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晶电分拆半导体代工业务,成立晶成半导体拼 3 年 IPO

2024-03-29 226

LED 磊晶大厂晶电 25 日宣布董事会通过分割半导体代工业务,新设 100% 持股之子公司晶成半导体,资本额为 10 亿元,预定 10 月 1 日为分割基准日;董事会同时通过重大人事案,周铭俊将辞任晶电总经理,专任晶成半导体总经理,而晶成未来也将挑战 12 个月达到损平、3 年内独立 IPO 之目标。

晶电昨日董事会通过以简易分割方式,将代工事业处营业价值约 10 亿元分割予持股 100% 新子公司晶成半导体,该案以每股 10 元换取晶成半导体新发行的普通股 1 股,共计换取晶成普通股 1 亿股。晶成半导体董事长由晶电董事长李秉杰兼任,而在现任晶电总经理周铭俊转任晶成半导体总经理后,晶电总经理一职将由晶电行销副总经理范进雍升任,未来周铭俊仍将担任晶电董事,新人事令将于 7 月 16 日生效。

周铭俊表示,分割晶成半导体的主要目的是落实专业分工与资源有效应用,专注于 VCSEL 和 GaN on Si 电力电子元件等半导体代工业务,而旗下 VCSEL 事业 4 吋将以数据通讯为主,6 吋则锁定 3D 感测,预计晶成最快第四季可拿下第一家非蘋 3D 感测代工客户,未来 12 个月要挑战获利。

李秉杰则指出,目前看来,在未来营运的第一年,晶成应该没有资金需求,但未来随着营运规模扩大,一定会需要更多资金进行扩充,因此,晶成半导体未来也会朝向上市柜方向规划,预计最快 3 年内应可在台湾资本市场挂牌。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:科技新报)

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