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后置双摄像:苹果iPhone7 Plus 3D工程打样图曝光

07-18,iPhone后置双摄像:苹果iPhone7 Plus 3D工程打样图曝光最新消息报导,口袋科技网(http://www.kotoo.com)iPhone
网曝苹果iPhone7 Plus的3D工程打样图,该机的外形基本同之前曝光的相一致。
从图片来看,iPhone7 Plus采用了后置双摄像头,略微凸起机身,正面右侧是电源键,底部是Home键,背面底部可以看到Smart Connector接口,机身底部则是Lightning接口,取消了3.5mm耳机接口。
相比iPhone7,iPhone7 Plus的爆料并不是很多,相信随着发布的临近,两者的爆料会越来越多,估计发布会上的惊喜也不会太多了。

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