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Intel学ARM设计Big.Little,处理器核心Lakefield

2024-04-20 211

根据 The Motley Fool 科技爆料人 Ashraf Eassa 的爆料,爆出 Intel 正在秘密研发代号为“Lakefield”的架构设计,对于新架构,采用的是 Big.Little 设计,其中高性能大核为“Icelake”架构,小核为“Tremont”架构。

对于此回 Intel 研发所使用的 Big.Little 设计。相信对手机 SOC 有所了解的人都不会感觉到陌生,Big.Little 为 ARM 平台首创的异构处理器设计,优点是能够拥有高性能,还能够低能耗。

在理论上,Intel 基于 x86 指令集开发了很多 CPU 架构,高性能的有 Core,例如“Coffee Lake”、“Skylake”、“Haswell”,低功耗的有“Silvermont”、“Goldmont”。此次遭到曝光的 Intel 研发计划中的 Big.Little 大小核 x86 新架构,它的代号“Lakefield”。高性能核心为“IceLake”,而低功耗核心为“Tremont”。

根据 Eassa 的进一步透露,Intel 这一回将打造热设计功耗仅为 28W 和 35W 的“Lakefield”SoC 产品,预计将会用在二合一笔记本等产品上。

但世界没有绝对的好事,拥有高性能,低能耗的“Big.Little”架构,在兼容性上可能会存在一些问题,而为了这些问题必须去进行深入的优化和修改,才能够让性能得以完美的调动和发挥。

2018-04-19 14:50:00

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