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高通展示可无线连接PC的独立无线头戴装置BoundlessXR,HTCVIve亦将跟进

2024-03-29 215

大多数的 VR 头戴装置都无法连接到 PC 以获取额外的 VR 游戏资源,但高通正在设法改变这个状况,日前于美国举行的 GDC 2019中,高通发表了一款内建 Snapdragon 845 处理器的头戴装置 Boundless XR,它的全新参考设计将使连接电脑变得更简单。

高通展示可无线连接 PC 的独立无线头戴装置 Boundless XR,HTC VIve 亦将跟进

在 2018 年时高通提出了涵盖 VR、AR 与 MR 的 XR 延展实境(Extended Reality)概念,并认为 XR 的发展趋动力将来自行动领域而非过去由 PC 来引领风骚,若要在型动装置端实现 XR 则必须在终端具有低功耗、尺寸小与可扩展等特性才能广被用户接受。近日高通展出的  Boundless XR 以行动投戴装置的方式运作,拥有 6 自由度(6DoF)并且可通过 60GHz 连接 PC 以获得更沉浸的 VR 体验。

 Boundless XR 是一种双模的头戴装置,搭载高通 S845 处理器,止在消除对电线和追踪感测器的需求,据官方表示可将延迟控制在 20ms 以下,进而实现独立处理感知演算和显示的作用,并且对分割处理方面进行改良,理论上可以减轻 PC 端的运算压力,但目前具体运算承载配比状况还不得而知。高通向国外媒体 CNet 表示,想要让 PC 和游戏主机连接到这款头戴装置需要支援 802.11ad Wi-Fi 并运型高通特定软件。

目前高通首款符合该设计的最新 OEM 装置是来自中国的 Pico 小鸟看看所推出的设备,采用该设计的 Pico Neo2 VR 头戴装置将于2019 年下半推出,HTC Vive 与 Viveport 也将搭载这个新规范。

◎资料来源:CNet 、 Neowin、Qualcomm

2019-03-20 10:30:00

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