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调研:2014 年全球半导体资本支出将成长逾 11%

2024-03-29 217

国际研究暨顾问机构 Gartner 表示,2014 年全球半导体资本支出总金额预计将达 645 亿美元,较 2013 年的 578 亿美元增加 11.4%。由于内存平均售价上扬,加以消费产品需求增加,全年资本设备支出将成长 17.1%。

▲ 2013 – 2018 年全球半导体制造设备支出预估值(单位:百万美元)

三星设备支出增加约 17%

与前一次预测相比,这次 Gartner 微幅上修了 2014 年半导体设备相关预测。就长期而言,Gartner 认为,现行半导体周期结束前都将维持温和成长,惟设备市场预计将在 2016 年略显停滞。

Gartner 资深分析师 David Christensen 表示:“2013 年资本支出的表现超越设备支出,2014 仍将维持这股趋势。2014 年整体资本支出将成长 11.4%,高于先前预测的 7.1%,主要是因为三星(Samsung)宣布支出将增至 140 亿美元。设备支出则将增加 17.1%,这是因为制造商缩手不再新建晶圆厂,转而集中火力提升新产能。”

近年来,设备产业历经一波大幅整合,各大厂纷纷收购在业务上具有补强作用的公司或竞争对手。由于设备提升会导致开发成本上涨,业界这波整合趋势可望延续。

2016 年 DRAM 市场将转为过剩

2014 年晶圆代工厂的支出仍将超越逻辑 IC 整合元件制造商(IDM)。晶圆代工厂支出可望增加4.5%,相较之下,逻辑 IDM 业者的整体支出将减少 0.3%。不过,晶圆代工业整体支出的长期表现预计将会持平,因为行动市场逐渐饱和将抑制对晶圆代工业新产能的需求,在此环境下业者将以现有产能进行升级以符合最先进制程。2014 年内存资本支出前景持续看好,Gartner 最新预测认为全年将有 40% 之增幅,高于上一季所预测的 25%。目前内存制造商均因订价环境改善而受惠,预期支出也将因此出现新一波成长。

目前 DRAM 供不应求的现象将持续到 2015 年,随着晶圆厂新产能纷纷投产,2016 年将再度出现供应过剩。上次 Gartner 公布半导体支出预测后,三星宣布位于韩国水原市的新建 S3 晶圆厂将有一整层楼挪为 DRAM 生产之用。2013 年 12 月底,SK 海力士(SK Hynix)宣布将投资 17 亿美元,在韩国立川市厂区新建晶圆厂与无尘室。这代表两家韩国大厂都将有 DRAM 新产能投入市场,预计 2016 年供给量(以位元计)将成长 36%。再加上,同期间需求仅温和成长,市场将因而转呈供过于求。

2019-04-11 18:30:00

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