IC 设计大厂威盛宣布，台湾硅晶圆大厂台塑胜高科技为了提供高品质的硅晶圆片，加上因应人工智能 ( AI ) 技术发展的趋势，采用了威盛电子所研发的 AI 影像辨识，应用于产线流程管理，以提高硅晶圆瑕疵辨识度的准确率，这项技术合作于近日正式落实于产线上。
威盛指出，在这次的合作中，台塑胜高基于考量硅晶圆制造专业使用情境规划，在需求不影响现有设备动线与人员 SOP 条件下采用 AI 完整解决方案。从影像辨识核心技术，搭配专业相机团队及系统整合设计工法，透过影像辨识与智慧学习工具完成硅晶圆容器排列异常侦测并进行后台管理，这项 AI 影像辨识技术正确率高达 99.9%，优于业界标准，且能快速轻松导入产线，相较其他竞争对手在 AI 运用的成果上，台塑胜高的规划与执行运用都更为领先。
事实上，台塑集团几年前已陆续导入智慧生产，并且在集团各公司与工厂包括台塑胜高等公司，不断建置人工智能及工业 4.0 研发中心，同时引进专业人才和设备，加速各厂导入人工智能技术进行制程改善，以达到产品品质及生产效率提升的目标。此外，台塑胜高为致力于满足客户需求，提供高品质的单结晶硅晶圆片，此次导入 AI 影像辨识技术，将可提高硅晶圆瑕疵辨识度的准确率，除了提升人员效率，增进产线产能，可以专注开发新世代硅晶圆产品，并进一步开拓市占率。
因此，导入 AI 在台塑胜高的整合应用是当前的趋势，其合作伙伴威盛电子也表示未来可预见每个企业都将进行 AI 整合，在透过和半导体硅晶圆厂领导厂商台塑胜高于工业 4.0 的 AI 影像智慧辨识运用，将在业界引领更多产业的成员跟进，并提升整体产业的智慧实力，带领产业加速 AI 的落实应用。此外，近期亦会有进一步延伸的合作在新一代人工智能学习机，在场域资料收集与多元算法的需求下可望带来更多创新应用，达到智慧工厂目标。
(首图来源:威盛电子官网)
