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TechNews 科技早报 – 20181030

2024-03-29 207

高通骁龙 855 处理器代工转向,采台积电 7 奈米制程,年底亮相 根据外国科技网站报导,供应链消息指出,高通(Qualcomm)下一代骁龙 855 处理器目前已完成流片,使用台积电 7 奈米制程技术,支援 QC 5.0 快速充电,还整合主司人工智能运算 NPU…

华邦电抢攻 SLC NAND 市占率 布局车用、智慧音箱商机 内存大厂华邦电昨 (29) 日召开法说会,总经理詹东义表示,未来将深耕编码型储存闪存 (Code Storage Flash),推出高品质、高速的 SLC Serial NAND Flash,速度可与 NOR Flash…

硅晶圆厂业者透露 下季价格续涨 环球晶、台胜科和合晶等半导体硅晶圆厂透露,中国大陆推动半导体脚步不因美中贸易影响而停歇,获国家补助的晶圆厂,近期释出硅晶圆需求是以往的三倍;除内存厂产业稳健外,加上车载…

OPPO 也抢搭 5G 列车!最快明年推出手机产品 OPPO 也抢搭 5G 列车!OPPO 全球副总裁、中国大陆事业部总裁沈义人昨(29)日在微博上透露了自家的 5G 手机最新进展,预期最快将能在明年内推出旗下首款 5G 连网手机产品。从沈义人上传的…

需求降温+去化库存,传联发科 Q4 营收季减率约一成 手机芯片大厂联发科即将于本周三(31日)召开法说会;业界传出,受限于中国大陆手机需求降温,加上半导体端处于去化库存水位的状态下,为此,联发科第四季营收季减率恐怕将落在一成上…

两巨头又掐起来了:高通称苹果拖欠 70 亿美元专利费 刚刚过去的周五,在加州圣地亚哥某法院的听证会上,行动芯片 (芯片) 生产商高通 (Qualcomm) 称,苹果拖欠高通 70 亿美元专利使用费,多年来高通一直向苹果的 iPhone 供应零部件。苹果对…

SIA:9 月半导体销售再破空前高、年度买气料创新猷 半导体产业协会(SIA)10 月 26 日公布,2018 年 9 月份全球半导体销售额为 409 亿美元。和前月相比,销售额上升 2.0%;和去年同期相比,销售额上升 13.8%。今年第三季全球半导体销售额为 1,227…

信越上修财测 硅晶圆族群欢呼 全球最大半导体硅晶圆厂日商信越化学受惠硅晶圆价格上扬,上修今年财测,且指洽谈长约的能见度达 2020 年,激励环球晶、合晶等硅晶圆族群纷大涨,业者表示,近期业界纷有扩产动作,主要…

童子贤:5G 时代 氮化镓具有庞大商机 台北市电脑公会理事长暨和硕董事长童子贤昨(29)日表示,在 5G 时代,具高功率特性的氮化镓(GaN)制程制造手机的射频元件上,是个非常大的商机,且此新商机的开始、因应 5G 的应用…

华邦电第 3 季营收创历史新高,每股 EPS 达到 0.71 元 内存大厂华邦电 29 日举行法说会,并且公布 2018 年第 3 季财报。根据财报显示,2018 年第 3 季含新唐科技等子公司的合并营收为新台币 136.81 亿元,较 2018 年第 2 季成长 1.45%,创下…

 

2019-03-13 04:30:00

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