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高通骁龙 855 处理器代工转向,采台积电 7 奈米制程,年底亮相

发布于2020-02-14 09:52:42,高通骁龙 855 处理器代工转向,采台积电 7 奈米制程,年底亮相,Kotoo科技新闻网(http://www.kotoo.com)
 

高通骁龙 855 处理器代工转向,采台积电 7 奈米制程,年底亮相

根据外国科技网站报导,供应链消息指出,高通(Qualcomm)下一代骁龙 855 处理器目前已完成流片,使用台积电 7 奈米制程技术,支援 QC 5.0 快速充电,还整合主司人工智能运算 NPU 单元,预计将在 2018 年底前亮相,而搭配骁龙 855 处理器的终端设备要到 2019 年第 1 季才会问世。

报导指出,高通目前的骁龙处理器主要使用三星 14 奈米及 10 奈米制程技术。上周才发表的骁龙 675 中阶处理器采用三星改良自 14 奈米制程的 11 奈米制程。不过,即使像高通与三星合作这么紧密的伙伴,在下一代制程技术,还是转向台积电。市场人士表示,这情况显示三星在 7 奈米制程即便使用 EUV 技术,仍旧有难以突破的瓶颈。

此外,除了代工厂由三星转向台积电,高通新一代处理器命名也将有重大变化。旗舰级的 8 系列产品,将变成骁龙 1000 系命名,就是在原来称为骁龙 855 的处理器,其中会有智能手机使用的骁龙 8150 处理器,另一款则是针对 Windows“全时联网”笔记型电脑使用的骁龙 8180 处理器,频率将高达 3GHz,功耗也将降低至 15W。

这两项产品,日前供应链消息指出,骁龙 8150 处理器已完成流片,意味着芯片完成大部分工作,并且 2018 年底前就会正式亮相生产。不过,相关终端产品上市,最快也要到 2019 年第 1 季。

报导进一步指出,技术方面,骁龙 8150 处理器除了升级至 7 奈米制程,也会加入新技术支援,其中一个就是 QC 5.0 快充技术,预计充电功率将从目前 27W 提升到 32W,并且从两路电路变成三路电路,提高充电效率,同时也能控制好温度。

NPU 方面,骁龙 8150 处理器还会整合专用 NPU,提高人工智能及深度学习等的效能。不过,在这方面华为麒麟处理器、苹果 A 系列处理器都已领先高通,加入 NPU 单元。这种方法能提高处理器多少效能,有待未来产品推出后实际验证。

(首图来源:高通)

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