SK 海力士（SK Hynix Inc.）7 月 27 日宣布将在公司总部（韩国京畿道利川市）兴建新的半导体制造工厂，以满足不断增长的内存芯片需求。
这座芯片厂将在 2018 年底动工，预计于 2020 年 10 月完工，投资金额为 3.5 兆韩圜（相当于 31 亿美元）。SK 海力士将依未来市场状况以及自身技术能力来决定新厂的产品组合。
Thomson Reuters 报导，SK 海力士 7 月 27 日并且宣布将斥资 1.8 兆韩圜（相当于 16 亿美元）买回自家公司股票。
SK 海力士预计在 9 月底完成韩国清州市新晶圆厂无尘室兴建工作，预估明年初起新厂将对公司产能做出贡献。此外，SK 海力士预期无锡厂无尘室扩建工程将如期于今年底以前完成。
截至台北时间 7 月 27 日下午 12 时 5 分为止，SK 海力士上涨 3.49%、报 86,000 韩圜；开盘迄今最高升至 86,400 韩圜、涨幅为 3.97%。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：SK 海力士）
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