2019年04月10日 219
TechNews 科技早报 – 20150306
2019年04月10日 210
电脑、手机等电子装置需求的增长,除带动了处理器与内存的应用需求,也开启了各家大厂处理器与内存在储存密度、尺寸与效能上的竞逐,不仅智能手机等电子装置专利战打得火热,内存厂商的专利战火同样正在升温。
2019年04月10日 224
根据市场研调机构 DisplaySearch 报告显示,3 月上旬电视面板价格结束近月维持高档表现,如先前市场预期的走软,跌幅约 1%,32吋、55吋 和 4K 面板面临较大的降价压力,且淡季效应下,IT 应用面板包括监视器、笔电面板报价也持续下滑。
2019年04月10日 226
艾司摩尔 (ASML) 是荷兰的半导体设备生产商,生产的光刻机在半导体制程扮演重要角色,市占为第一名,远远超过日本的 Canon 和 Nikon。但在中国的营业数据很有趣,前一季还有 7% 销售比率,但过了一季比率太小没显示在圆饼图中,是否意味中国半导体产业有不好的事情发生?
2019年04月10日 280
德国芯片制造商,也是台积电客户英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)透露,三星最新旗舰机 Galaxy S6 与 S6 Edge 所使用之嵌入式安全芯片 SLE 97 是由其所供应,可在行动交易中确保个人资讯安全。
2019年04月10日 224
苹果 Apple Watch 终于有望在 9 日的苹果春季发表会亮相,同时宣布开卖日期与最终定价,尽管第一代 Apple Watch 都还没看到,但预计在 2016 年推出的第二代 Apple Watch 已经使得供应链抢单战开打了,其中可能会搭载的 S2 处理器芯片,台湾媒体谣传由台积电取代三星,以 16 奈米 FinFET 制程拿下订单,但这项消息并未获得业者证实。
2019年04月10日 238
科技公司对于研发的投入,似乎可以显示一家公司在未来数年的发展。在半导体领域,Intel 依旧是整个产业的龙头,在 2014 年投入了高达 115.37 亿美元的研发经费,而 Qualcomm 紧跟在后,为 55.01 亿美元。
2019年04月10日 213
两年前,HTC 推出 One 的时候,很多人都被那颗 400 万画素的镜头震惊了。同时期的旗舰机为了标榜自己的照相品质,都在义无反顾地玩弄数字,HTC 在性命攸关之际,怎么可能用这样的方式来哗众取宠?
2019年04月10日 238
日本中小尺寸面板大厂 Japan Display Inc(JDI)6 日于日股盘后发布新闻稿宣布,为了因应先端中小尺寸面板需求持续扩大,决议在日本兴建一座第 6 代(1500x1850mm)液晶面板新工厂,预估借此可将该公司整体液晶面板产能提高 20% 水准。
2019年04月10日 217
三星在 MWC 2015 上发表的旗舰手机 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge 受到极大关注,Galaxy S6 Edge 的双曲面侧屏幕设计更被视为是一大创新,而它将背盖导入 3D 成型玻璃的尝试,可望带动各家旗舰手机跟进。台媒预估,2015 年会成为 3D 成型玻璃市场爆发元年,但 3D 成型玻璃良率低仍是问题。
2019年04月10日 215
联发科 1 月份合并营收才在农历年前客户备货需求增加的带动下,
2019年04月10日 238
免猜测,因为 Apple 把大家都想知道的电池续航力一次写清楚了。Apple Watch 电池续航力到底有多少?在 Apple 告知最长连续使用 18 小时后,现于
2019年04月10日 820
台湾 IC 封测厂二月营收相继公布,与去年同期相比都有不错的表现,日月光、硅品、力成等都有约 16% 的成长。受到上游晶圆代工厂产能满载的加持淡季不淡,订单能见度到 4~5 月都有不错的表现,面对 2015 封测厂商也纷纷将重心集中在高阶封装制程。
2019年04月10日 238
据 Fudzilla 网站在 MWC 上获悉,联发科已获得 AMD 在影像处理芯片技术上的授权,双方将在 SoC的 GPU 上展会合作,未来联发科的处理器很有可能采用 AMD Radeon GPU。
2019年04月10日 221
彭博社 10 日引述消息人士谈话报导,Wacker Chemie AG 旗下硅晶圆部门 Siltronic AG 有意自立门户,计划赴美国挂牌。
2019年04月10日 216
去年一月,LG 推出了一只曲面屏幕的手机,整个手机呈现一个微笑曲线,放入口袋能更贴近臀部的弧度,相隔一年之后,Samsung 也推出了一只曲面手机,这只手机拥有曲面侧边屏幕设计,特殊的侧边造型可以提供一些快捷功能(如图二),曲面手机能成为下一个人手一只的 3C 产品吗?
2019年04月10日 225
根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的统计数据显示(以员工数在 50 人以上的企业为统计对象),2014 年日本印刷电路板(PCB;硬板 + 软板 + 模组基板)产量年增 2.5% 至 1,336.8 万平方米,为 4 年来首度呈现增长;产额下滑 2.3% 至 4,854.03 亿日圆,连续第 4 年呈现下滑。
2019年04月10日 248
国际专业产业机构 IC Insights 最新报告指出,韩国晶圆厂表现出众,去年 12 月市占率来到 21.1%,高居全球之首,台湾厂商表现也不差,仅落后 1.7 个百分点,位居第二。日本以 18.3% 排名第三。
2019年04月10日 219
国外科技网站实际拍摄发现,宏达电旗舰智能手机“HTC One M9”的自拍效果远胜 iPhone 6,网友还以“毁灭”(destroy)来形容 M9 胜过 iPhone 6 的程度。
2019年04月10日 214
TechNews 科技早报 – 20150310