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小米 5 改用联发科？爆料者：没这回事
2019年04月06日 231
高通第三季财报难看，据传主因中国智能手机厂商小米、联想等拒交专利费。此一消息不断疯传，之后又有爆料说，小米杠上高通，小米 5 将弃用高通骁龙 820 处理器，改用联发科芯片。但 IHS 研究总监出面打脸，称小米和高通关系没问题，改用联发科芯片之说纯属虚构。
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联发科次代 X30 规格曝光？传设计与 X20 相同
2019年04月06日 237
中国媒体快科技（原驱动之家）12 日的爆料，联发科次世代处理器“Helio X30”也与 X20一样，是一颗十核心处理器，但将采用安谋（ARM）刚刚发布的 Cortex-A35 小核心，并搭配 T880 GPU，而制程方面应该是采用台积电的 16 奈米技术。
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台积电晶圆良率提升的秘密武器──奈米微粒监控系统
2019年04月06日 244
在半导体湿式制程中，晶圆表面的清洗、蚀刻与研磨皆需仰赖特定化学溶液进行，而溶液中奈米粒子的尺寸与分布会影响晶圆电路图案（pattern）的制程结果，必须持续监控溶液中粒子的大小及数量，只要发现溶液粒子不符规格，就必须马上暂停及更换，才能维持产品良率。
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苹果 A9 单核跑分传完封三星、高通新芯片
2019年04月06日 220
新一代行动处理器接连登场，到底谁的性能最强？微博消息称，以单核跑分而言，苹果依然打遍天下无敌手，大胜刚出炉的高通骁龙（Snapdragon）820 及 三星 Exynos 8890。
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不只有Google能看台风相关资讯－谈防灾资料的开放展望
2019年04月06日 221
日前科技媒体
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本周开放资料大事笔记(20130716) #13-防灾即时资料
2019年04月06日 285
本周的大事最重要的大概是实价登录资料可直接下载取得。
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【科技趣闻】App开发团队也得略懂求婚？
2019年04月06日 221
请回想一下，仅仅是十年前，你会不会记得很多亲朋好友的电话号码？什么时候开始，你记不住你喜欢的电影的主角叫什么名字？也许你已经患了“数位痴呆症”(Digital Dementia )，而那仅仅是因为使用太多电脑、智能手机、互联网造成的。而且据专家表示，韩国已经遭到“数位痴呆症”的入侵了。
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NFC支付业务发展需全产业链合作
2019年04月06日 220
MAE2013上关于NFC生态系统的论坛汇集了来自运营商、金融机构、装置厂商等，就NFC技术在行动装置的应用趋势展开了讨论，以NFC技术为基础的行动支付已经突破了技术瓶颈。
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GSMA：到2017年亚洲将新增15亿行动连接
2019年04月06日 230
2013年6月26日在MAE2013上GSMA发表报告称到2017年，亚洲将新增15亿以上的行动连接，并通过全新的创新型移动连接产品与服务将人们与周围所有事物智能地连接起来，从而推动“互联生活”的增长。在2013年亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013) 上，普华永道(PwC) 和GSMA共同发布了一份新的报告，报告结果显示在未来五年中，互联装置和机对机（M2M ）通信将为亚洲地区的汽车、教育、医疗和智慧城市等领域带来变革性的影响。
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网摘－脸书研发类Flipboard服务、苹果CEO库克分红取决股价、Bitcoin基金会被下令停止运作
2019年04月06日 239
本周最重要的大事，毫无疑问就是八大工业国签署 Open Data Charter，希望达成政府透明化，以及刺激创新。 八大工业国签署 Open Data Charter Data Weekend #2 英国技客如何开放政府 g0v.tw 台湾零时政府 hackath3n 18) 特别来宾瞿海源教授 其他开放资料消息 其他相关开放消息 活动消息
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TechNews 科技早报 – 20151118
2019年04月06日 228
TechNews 科技早报 – 20151118
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iPhone 6c 规格曝光，传已量产可出货
2019年04月06日 222
4 吋小屏幕的 iPhone 6c 似乎真有其事，相关消息不断传出。最新传言揭露 iPhone 6c 规格，称搭载苹果旧款芯片 A8，目前已经进入量产，随时可以出货。
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半导体购并还有高潮？外资力荐高通并赛灵思对抗英特尔
2019年04月06日 213
时值岁末，但半导体业购并可能还有压轴，花旗半导体业分析师 Christopher Danely 17 日评估所有可能物件后认为，台积电客户赛灵思（Xilinx）目前最具卖相，可能买主则是看上高通。
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SEMI：2015 年 Q3 全球硅晶圆出货量下滑
2019年04月06日 257
SEMI（全球半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的季度分析报告显示，2015 年第三季全球硅晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势。
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台积电 InFO 明年初通吃 4 厂有难度？外资提出 3 疑点
2019年04月06日 216
日前有媒体指称，苹果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、海思（HiSilicon）及联发科等 4 大厂商 2016 年第 1 季底将正式采用台积电的“整合型扇出型封装”（integrated fan-out，InFO）技术，苹果据传还将在明年发表的 iPhone 7 当中使用 InFO 技术。不过，高盛指出了几个疑点，要投资人先别太兴奋。
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分析师评 2016 年 DRAM 利润，“美光看俏、三星吃瘪”
2019年04月06日 235
三星电子（Samsung Electronics Co.）2015 年靠着 20 奈米制程技术领先 DRAM 对手，吃下获利市占大饼。不过，风水轮流转，明年美光（Micron）、SK Hynix 有望会扳回一城。
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台韩称霸 Q3 大尺寸面板，LGD 连 6 年市占率封王
2019年04月06日 217
尽管中国厂急起直追，目前大尺寸面板市场仍由台韩厂商独霸，LG Display（LGD）更连续 6 年稳坐龙头宝座，不过随着中国厂砸钱兴建新厂，此一优势还能维持多久，不禁令人打上问号。
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外媒臆测三星再次狠甩高通，S7 全用自家芯片
2019年04月06日 214
外界盛传，三星次世代旗舰机“Galaxy S7”将有两种版本，一款搭载三星自家的 处理器、另一款采用高通骁龙（Snapdragon）820，比重为 1：1。不过 The Motley Fool 大胆猜测，三星为了保住毛利，S7 或许只采用自家芯片。
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LG 处理器跑分泄天机：英特尔制程强大、台积电略逊
2019年04月06日 221
苹果（Apple Inc.）由台积电 16 奈米制程技术代工的 A9 处理器，曾经传出效能比三星电子（Samsung Electronics Co.）以 14 奈米制程制作的 A9 还要优秀，不过若与英特尔（Intel Corp.）的 14 奈米制程技术相较，台积电似乎就略逊一筹。
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TechNews 科技早报 – 20151117
2019年04月06日 218
TechNews 科技早报 – 20151117
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