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  • iPhone 7 Plus 曜石黑未开卖,拆解照传曝光

    iPhone 7 Plus 曜石黑未开卖,拆解照传曝光

    2019年03月31日 229

    苹果 iPhone 7 还没开卖,现在有网友似乎抢先拆解 iPhone 7 Plus 曜石黑机种,钜细靡遗地秀出拆解后零组件排列的照片。

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  • iPhone 7 及 iPhone 7 Plus 实际电池容量确认,增幅不明显

    iPhone 7 及 iPhone 7 Plus 实际电池容量确认,增幅不明显

    2019年03月31日 219

    如果大家熟悉 Apple 的处事方式,相信应该都清楚每当他们发表新 iPhone 时,通常都不会在发表会上披露部分资料,比如内存及电池容量有多少,往往要等到发售后进行拆解才能了解。至于今年的 iPhone 7 及 iPhone 7 Plus 当然也不例外,不过在发售前夕,中国 TENAA 就率先公开了答案。

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  • 向苹果看齐,三星也要取消 3.5mm 耳机孔?

    向苹果看齐,三星也要取消 3.5mm 耳机孔?

    2019年03月31日 228

    苹果在其 iPhone 7 / 7 Plus 上破天荒地取消了 3.5mm 耳机孔,想必大家也猜到了,这一看似不大的改变必然会在其他手机品牌上出现。而“跟风”最快的非三星莫属。

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  • Note 7 电池过热,三星说原因出在这

    Note 7 电池过热,三星说原因出在这

    2019年03月31日 217

    韩国三星电子宣布全球召回智能手机 Galaxy Note 7 后,将手机故障归咎于微小的电池生产瑕疵,并寻求更多时间,调查造成这场历年最大危机的原因。

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  • TechNews 科技早报 – 20160914

    TechNews 科技早报 – 20160914

    2019年03月31日 216

    TechNews 科技早报 – 20160914

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  • 固态硬盘市场趋势:2.5 吋、SATA 机种 TLC 颗粒取代 MLC 成主流

    固态硬盘市场趋势:2.5 吋、SATA 机种 TLC 颗粒取代 MLC 成主流

    2019年03月31日 218

    9 月 13 日,NVIDIA(辉达)在北京国际饭店会议中心召开 GTC China 2016 大会。在会上,NVIDIA发表了 Tesla P4 和 Tesla P40 两款 Pascal 架构 GPU。

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  • VR 游戏崛起,DDR4 报价飙涨

    VR 游戏崛起,DDR4 报价飙涨

    2019年03月31日 215

    虚拟实境(VR)游戏崛起,PC 业者为拉快电脑的运作效能,高阶的 DDR4 DRAM 报价跟着水涨船高。

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  • Micro LED 商用化,估消耗全球 LED 现有产能五成

    Micro LED 商用化,估消耗全球 LED 现有产能五成

    2019年03月31日 216

    Micro LED 被看好为新一代显示技术的完美应用,国际大厂尽管台面上的发声不多,其实早已鸭子滑水进行技术布局。TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 最新研究报告指出,“穿戴式装置”与“室内显示屏幕”预期将是最快导入 Micro LED 的应用领域。若穿戴式装置与室内显示屏全数替换成 Micro LED 显示屏幕,所需产能将是全球现有 LED 产能的五成。

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  • 三星交棒大尺寸 LCD 生产,投资中国华星光电 11 代厂

    三星交棒大尺寸 LCD 生产,投资中国华星光电 11 代厂

    2019年03月31日 230

    三星淡出液晶(LCD)显示器生产,似乎准备把 LCD 的生产任务交棒给中国厂华星光电(CSOT)?三星电子旗下面板厂 Samsung Display 宣布,将与华星光电合作发展第 11 代 LCD 厂。

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  • 市况逐步回稳,第二季 NAND Flash 品牌商营收季成长 3.4%

    市况逐步回稳,第二季 NAND Flash 品牌商营收季成长 3.4%

    2019年03月31日 216

    受惠于中国智能手机品牌的高容量 eMMC/eMCP 及 iPhone 7 备货需求,第二季整体 NAND Flash 供货逐渐吃紧。TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 最新报告显示,第二季 eMMC、用户级固态硬盘与企业级固态硬盘的合约价跌幅开始收敛,通路端 wafer 价格更从 4 月起逐月走扬,第二季 NAND Flash 品牌商营收逆势季成长 3.4%,结束前两季度连续衰退的颓势。

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  • 高通首度跨足半导体制造服务!携封测二哥艾克尔上海建测试中心

    高通首度跨足半导体制造服务!携封测二哥艾克尔上海建测试中心

    2019年03月31日 247

    中国发展半导体,欲建立起自主 IC 供应链,在政策补助、市场考量下,亦吸引各家大厂纷沓而至,形成新的半导体聚落,业务也出现更多元面貌,基频芯片大厂高通(Qualcomm)在先前与贵州市政府合资成立芯片公司抢攻中国服务器市场,现在再宣布携全球封测二哥艾克尔(Amkor)在上海成立半岛体测试厂,首度跨足半导体制造服务。

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  • 10 月将发表,Google 两款 Pixel 手机可能将搭载高通骁龙 821 处理器

    10 月将发表,Google 两款 Pixel 手机可能将搭载高通骁龙 821 处理器

    2019年03月31日 233

    做为 Android 阵营中的指标性产品,Google 的下一代产品自然颇受关注。目前已经有消息表示,Google 旗下代号为“Sailfish”和“Marlin”的两款手机将不再使用 Nexus 的品牌名称,而会被分别命名为 Pixel 和 Pixel XL。

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  • 三星猛追英特尔,半导体市占差距缩小

    三星猛追英特尔,半导体市占差距缩小

    2019年03月31日 229

    韩联社 19 日报导,根据市调机构 IHS 的资料显示,上季(2016 年 4-6 月)全球半导体厂营收排行中,英特尔(Intel)营收为 122.72 亿美元、以 14.7% 的市占率持续位居首位;三星营收为 94.52 亿美元、以 11.3% 的市占率紧追在后。

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  • 解密 iPhone 7 Plus 双镜头:12 个 Q&A 彻底研究这两个镜头如何合作工作

    解密 iPhone 7 Plus 双镜头:12 个 Q&A 彻底研究这两个镜头如何合作工作

    2019年03月31日 223

    Apple 甫上市的 iPhone 7 Plus 在拍照功能上受到不少讨论,最引人注目的无非是其搭载的两颗主镜头,可别提供一倍标准视角与二倍的光学变焦,但事实上,这两颗镜头的运作并不像我们所想像的那样简单,苹果还有更多事情没有告诉我们……

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  • LG Display 师法三星,LCD 旧厂拟变身 OLED 厂

    LG Display 师法三星,LCD 旧厂拟变身 OLED 厂

    2019年03月31日 215

    全球 OLED 扩产竞争日益激烈,韩国两大面板厂先后加速调整投资布局,继三星面板部门 SDI(Samsung Display)之后,LG Display(LGD)也正准备加速汰除改造老旧 LCD 工厂,已有部分产线正在改装生产智能手机与汽车用小型 OLED 面板。

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  • 联发科宣布携手 Sprint 在美推出首款内建 P10 芯片手机

    联发科宣布携手 Sprint 在美推出首款内建 P10 芯片手机

    2019年03月31日 215

    联发科 19 日宣布,为美国电信商 Sprint 所开发的第一款智能手机正式上市。此款由 Sprint 所推出的 LG X powerTM 智能手机采用联发科曦力 P10 芯片,具备高效能、低功耗且体积小的特色。联发科表示,该款手机为内建联发科高阶曦力芯片的智能手机首度于美国的主要营运商网络上销售,此举拓展了联发科手机芯片业务在美国市场上的布局。

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  • iPhone 7 传爆“杂音门”,重度使用时滋滋作响

    iPhone 7 传爆“杂音门”,重度使用时滋滋作响

    2019年03月31日 220

    iPhone 7 / 7 Plus 16 日开卖,不料新机才刚入手,就有用户抱怨 iPhone 7 执行复杂运算时,会发出明显杂音,听起来有如笔电 CPU 运转的噪音。

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  • 英特尔要开始担心? 未来兢争对手将由苹果取代超微

    英特尔要开始担心? 未来兢争对手将由苹果取代超微

    2019年03月31日 214

    过去,大家始终认为,全球半导体龙头英特尔 (Intel) 在处理器上的竞争对手是来自超微 (AMD) 的竞争。不过,日前科技网站 The Verge 表示,虽然 iPhone 7 外观改变不大,但其内置的 A10 芯片在单核心性能上已经悄悄超越了许多笔记型电脑。也许这代号称之为 Fusion (融合) 的处理器正是一个象征,在未来苹果很有可能全面摆脱英特尔,在行动芯片业界抢夺属于自己的王位。因此,对英特尔来说,真正的威胁是苹果,而非目前仍在苦苦追赶的 AMD 。

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  • 低阶智能手机面板供不应求,9 月报价创历史新高

    低阶智能手机面板供不应求,9 月报价创历史新高

    2019年03月31日 219

    TrendForce 旗下光电事业处 WitsView 表示,受惠于高阶智能手机需求不如预期,低阶智能手机面板因高性价比而开始受品牌客户青睐,在面板供给有限情况下,9 月 4 吋 WVGA 及 4.5 吋 FWVGA 面板价格冲上历史新高,涨幅纷纷超过 50%,预估第四季低阶智能手机面板价格仍有望获得支撑。

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  • SEMI 8 月北美半导体设备 BB 值报 1.03,连 9 个月站稳 1

    SEMI 8 月北美半导体设备 BB 值报 1.03,连 9 个月站稳 1

    2019年03月31日 213

    国际半导体设备材料协会(SEMI)15 日公布,2016 年 8 月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio,BB 值)初估为 1.03,创 6 月以来新低,连续第 9 个月处于 1 或更高的水准。1.03 意味着当月每出货 100 美元的产品就能接获价值 103 美元的新订单。7 月 BB 值终值报 1.05。

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