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AirPods第2代、AirPods无线充电盒通过台湾NCC认证，近期有望在台开卖
2019年03月27日 259
Apple的AirPods第2代以及AirPods日前已经在官网公布，不过由于还得通过NCC认证等因素，台湾并非第一波开卖的国家，至目前也还无法在台湾官网购得。不过根据NCC网站的认证资料查询页面，AirPods已经在3月25日通过认证，也间接表示距离台湾发售的时间不会等太久。另外，如果先前有关注iPhone原厂保护壳，应该记得Apple为iPhoneXS、iPhoneXSMax和iPhoneXR推出的聪颖电池护壳吧？这三款机型的电池护壳也都通过认证，近期有望开卖。
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台积电冲刺技术，5 奈米将于 2019 年上半年试产
2019年03月27日 211
晶圆代工厂台积电持续积极冲刺先进制程技术，7 奈米制程预计第一季试产，2018 年量产，5 奈米将于 2019 年上半年试产，今年研发支出将增加 15%。
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三星发表首款 10 奈米制程处理器 Exynos 8895，预计 3 月份问世
2019年03月27日 279
23 日，韩国电子大厂三星电子正式发表了旗下最新的 Exynos 8895 处理器。根据三星电子指出，Exynos 8895 处理器采用最新的 10 奈米制程，搭载 5 载波聚合基频，最高支援 1Gbps 的下载速率。GPU 方面使用的是 Mali-G71 mp20，性能较以往的处理器有着大幅度的提升。
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世界先进 2016 年营收创新高纪录，看好 2017 年持续成长
2019年03月27日 210
晶圆代工厂世界先进 23 日盘后举行法人说明会，并公布 2016 年第 4 季营运成绩，由董事长方略亲自主持。根据公布数字显示，2016 年第 4 季世界先进的合并营收为新台币 65.96 亿元，较 2016 年第 3 季增加 0.6%，较 2015 年同期则增加 20.3%。税后纯益来到 13.56 亿元，单季营业毛利率约为 33.7%，营业利益率则约为 21.5%，每股 EPS 为 0.82 元。
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高通发表骁龙 X20 基频芯片，但英特尔已经赶上来了
2019年03月27日 220
在去年的 MWC 大会上，高通发表了全球首款 LTE-A Pro 基频产品──骁龙 X16 LTE Modem，最高支援 1Gbps 的下载速率。不过，目前大部分的人都还没用上 X16，因为这款基频被集成在高通的最新处理器骁龙 835 中。
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吸引苹果竞标东芝半导体股权，原因是怕经营权易主后供应生变
2019年03月27日 224
日本半导体大厂东芝（Toshiba）日前计划对外出售旗下半导体业务子公司的持股，这引发了许多公司的浓厚兴趣。根据最新消息指出，目前除了原有的台湾鸿海集团、Western Digital、贝恩资本、韩国SK海力士、美国美光科技 5 家公司竞标之外，包括苹果、微软等科技大厂也都出现在最新的竞标者名单中。其中，最首受瞩目的苹果，之所以会加入竞标行列，目的就是希望东芝半导体业务的经营权易主后，不会影响到对其供货状况。
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台湾 DRAM 老将陈正坤，助中国晋华建厂
2019年03月27日 279
联电资深副总经理陈正坤出任中国福建省动态随机存取内存（DRAM）厂晋华集成电路总经理，联电表示，陈正坤将协助晋华建厂，晋华最快 2018 年量产。
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第二季 SSD 与 eMMC 价格将小幅上涨，iPhone 备货将有助下半年 NAND Flash 市场行情
2019年03月27日 220
TrendForce 内存储存研究（DRAMeXchange）最新研究显示，第二季 2D-NAND Flash 的供货持续紧缩，且由于 MWC（Mobile World Congress，世界通信大会）后将进入今年首波智能手机新机上市潮，预估第二季 NAND Flash 整体市场供需吃紧的情况依旧，使 SSD 与 eMMC 价格持续将上涨约 5～10%。
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紫光旗下 IC 设计公司展讯，预计 2018 年在中国市场上市
2019年03月27日 221
根据《日本经济新闻》引用消息人士的消息报导指出，紫光集团旗下的展讯锐迪科公司（Unigroup Spreadtrum RDA ，以下简称“展讯”）目前正在和一些会计师和律师进行商讨，准备于 2018 年在中国国内上市，但是尚未决定到底是在哪个证券交易所上市。
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联发科发表车联网卫星导航定位解决方案 MT3303，预计第 2 季出货
2019年03月27日 237
国内 IC 设计厂商联发科抢攻车联网市场再进一步，23 日宣布推出汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案 MT3303，整合 GNSS 和内存芯片，可支援 GPS、Glonass、Galileo 和中国北斗等 4 种全球卫星导航系统规格。MT3303 目前已送交汽车用积体电路应力测试标准认证，2017 年第 1 季完成认证，预计第 2 季正式出货。
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东芝 64 层 64GB 3D Flash 送样，下半年量产
2019年03月27日 221
3D 架构的 NAND 型闪存（Flash Memory）竞争越来越激烈，东芝（Toshiba）于去年 7 月宣布领先全球同业开始提供堆叠 64 层的 256Gb（32GB）3D Flash 的样品出货，之后三星于去年 8 月宣布，堆叠 64 层的 3D Flash 产品将在 2016 年 Q4（10-12月）开卖。而现在又换东芝出手，宣布容量提高 1 倍的 64 层 512Gb（64GB）3D Flash 已进行送样，且将在今年下半年量产。
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TechNews 科技早报 – 20170223
2019年03月27日 217
TechNews 科技早报 – 20170223
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规格升价格掉好康不再！2017 年智能手机、PC、电视齐喊涨
2019年03月27日 231
消费性电子产品推陈出新，每隔几季就可看到某某大厂推出新一代智能手机、电脑的戏码，依过往经验，新一代产品与前一代价格通常不会有太大差异，前代商品甚至还会进行降价，但现在这样的“撒必思”慢慢没有了，有的人可能已经发现，消费电子产品悄悄变贵了！
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SEMI：2017 年 1 月北美半导体设备出货为 18.6 亿美元
2019年03月27日 217
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新 Billing Report（出货报告），2017 年 1 月北美半导体设备制造商出货金额为 18.6 亿美元。虽与 2016 年 12 月最终报告的 18.7 亿美元，小幅下降 0.5%，但相较去年同期 12.2 亿美元，成长 52.3%。
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中国提出再融资新规定，紫光国芯人民币 800 亿元增资计划恐搁浅
2019年03月27日 210
之前，曾经对台湾政府施压，表示中国官方应该对台湾施压开放产业，否则应禁止既有台湾品牌或台湾制造的芯片在中国销售。也曾经在 2015 年底计划一举入股台湾力成、南茂和硅品 3 家半导体封测公司，被称为 “中国饿狼” 的中国紫光董事长赵伟国，如今自己所领导的紫光集团也将要面临困难。根据中国《证券时报》的报导，紫光系当中的紫光国芯在 2015 年所提出的人民币 800 亿元再融资，将会在中国政府新提出的在融资规范下，造成计划搁浅的局面。
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从夕阳产业变当红炸子鸡，鸿硕精密翻转 3 次倒闭命运的奇迹
2019年03月27日 232
一家夕阳产业，为何短短一个月股价涨幅超过 6 成，成了台股当红炸子鸡？ 鸿硕翻转了 3 次差点倒闭的命运，张利荣的创业故事既惊险又曲折。
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iPhone 8 大潮将至，《彭博》看好富士康
2019年03月27日 230
针对方兴未艾的物联网、5G、车用电子等新通讯技术领域，是德科技于日前发表 10 款新的 PXIe 仪器，以及一系列 NB-IoT 测试解决方案，让工程师能在研发端更快速便捷地改进产品效能，并因应客户多样化的量测需求。
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2016 年已投产晶圆数量，台湾仍居全球之冠，中国则成长最多
2019年03月27日 299
根据市场调查机构 IC Insights 的最新研究报告显示，截至 2016 年 12 月底为止，全球晶圆产能（以 8 吋晶圆计算）达到每月 1,711.4 万片。其中，台湾市占率仍然领先韩国，位居榜首。不过，领先幅度相较 2015 年相比有所缩小。至于，中国地区的产能则成长最多，占全球市占率接近 11%，排名第 5 的位置。
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东芝决定半导体事业拆分成立东芝内存公司，并预计出售过半股权
2019年03月27日 225
根据 24 日日本科技大厂东芝（Toshiba）所发出的新闻稿之指出，关于拆分旗下半导体事业，并成立为公司而出售股权以弥补母公司严重的财务亏损计划。经 24 日东芝董事会的决议，由半导体事业所拆分成立的新公司，命名为“东芝内存 (Toshiba Memory) ”，并已于 2 月 10 日正式成立。未来，东芝半导体事业将由 “东芝内存” 继承，而当前东芝副社长，也是东芝半导体部门主管成毛康雄将担任 “东芝内存” 的社长职位。
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SK 海力士抢食晶圆代工大饼，相关投资传扩大 3 倍
2019年03月27日 214
全球晶圆代工业蓬勃发展，激发起韩国内存厂 SK 海力士的企图心，传今年打算扩大投资晶圆代工业务 3 倍。
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