2019年03月24日 218
日经新闻 30 日报导,住友化学(Sumitomo Chemical)已研发出可提升 OLED 面板发光元件形成精度的新技术,而借由该新技术将可大幅降低 OLED 面板的制造成本,目标是将面板制造成本较现行砍半,而此有望压低 OLED 电视价格,促进普及。
2019年03月24日 223
三星日前在上海 MWC 展发表了旗下感光元件“ISOCELL”的 4 个子品牌,分别主打快速对焦、低光环境、尺寸,以及双镜头。
2019年03月24日 216
美国媒体报导,威斯康辛州拉辛郡(Racine)同意通过拨款 50 万美元给当地经济发展组织,这项不寻常的举措可能是为了帮鸿海旗下富士康至美设厂铺路。
2019年03月24日 240
根据英国《金融时报》报导,由于行动装置和服务器对芯片的需求强烈,韩国三星电子预计将在本季首次超越半导体大厂英特尔(Intel),成为全球第一大芯片制造商。这是继日前台积电在市值超越英特尔之后,英特尔在相关产业排名上再度遭到竞争对手超越。
2019年03月24日 217
之前,《科技新报》才报导指出,手机芯片大厂高通(Qualcomm),继日前推出针对中阶市场的骁龙 660 / 630 处理器之后,如今将针对低阶的入门市场,将推出 14 奈米制程的骁龙 450 处理器,其市场瞄准入门等级手机市场而来。而 28 日在上海的 MWC 展会上,高通正式发表了骁龙 450 处理器,不但相比上代骁龙 400 系列处理器,是直接由 28 奈米制程升级到 14 奈米 FinFET 制程,同时 CPU、GPU 性能也提升了 25%。
2019年03月24日 216
IC 设计大厂联发科 29 日宣布,推出旗下首款 NB-IoT(窄频物联网)系统单芯片(SoC)──MT2625,并携手中国移动打造业界尺寸最小(16×18mm)的 NB-IoT 通用模组,以超高整合度为未来大量的物联网装置,提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。
2019年03月24日 246
2016 年 9 月 27 日,Google 更新了自己的 Doodle,庆祝自己的生日。
2019年03月24日 261
在“高科技”眼镜产品里,Google Glass 可能是最出名的了,但热闹一阵子后,Google Glass 计划也归于沉寂。在那之后,也少有硬件厂商去碰“眼镜”这个领域。
2019年03月24日 220
在网络圈,跳槽换工作绝对可以算得上是一件再常见不过的事情,但 The Verge 创始人之一、同时也是前副主编的 Chris Ziegler 跳槽到苹果的过程却让人意想不到。
2019年03月24日 214
苹果神秘开发新装置?外媒指出,苹果正在开发内建 NFC 和蓝牙的低功耗无线连结装置。此外,内建 Siri 功能的智慧居家装置,传出进入样品测试阶段。
2019年03月24日 214
业绩一直不见成长的社群媒体元老 Twitter,传有意售出,而对此有兴趣的买家,包含 Google、Salesforce、微软与 Verizon。
2019年03月24日 217
今时今日通讯软件的安全性已经成为了用户十分关注的范畴,最近 Google 推出的 Allo 当然同样会引起安全方面的关注。对此,著名的国家审查知情者史诺登就表示不建议人们使用。
2019年03月24日 237
2008~2011 的冰岛金融危机,让国内三大银行相继收归国有,总理也被迫下台以示负责。当时,没有人看好冰岛的前景,然而随着时间过去,我们发现冰岛在危机之中找到了一条重生的路-定位成全球的资料中心。
2019年03月24日 230
人们藏在屏幕背后的心理活动,已经越来越难懂了。
2019年03月24日 236
根据路透社引用多位消息人士的报导指出,虽然日本科技大厂东芝(TOSHIBA)针对出售旗下半导体业务,选定由日本官民基金产业革新机构(INCJ)、美国投资基金贝恩资本(bain capital(以及韩国 SK Hynix 等所筹组的“日美韩联盟”做为优先议价对象。并且,要求参与其中的 SK Hynix 仅提供融资,不取得相关股权为参与条件。但如今有消息显示,SK Hynix 预计将以可转换公司债的方式对 “日美韩联盟” 提供资金,未来还可能进一步取得东芝半导体最高 33.4% 的股权,并且具有其决议权力。
2019年03月24日 220
欧盟反诈欺局(OLAF)近日对来自中国和香港的伪劣产品展开调查,欧洲各国海关在一次行动中查获 100 多万件假冒半导体元件,这些假货可能对电脑系统造成损害,甚至威胁民众生命。
2019年03月24日 221
苹果新 iPhone 进展各界高度关注。分析师报告预期 3 款新 iPhone 均采金属边框整合玻璃机壳,支援无线充电,新 iPhone 今年出货量看 8,500 万支,OLED 与 LCD 各占一半。
2019年03月24日 229
日前全球第 2 大 NAND Flash 闪存厂商东芝(Toshiba)宣布,携手 SanDisk 研发出全球首款采用 96 层堆叠制程技术的 3D NAND Flash 产品,并已完成试样。有韩国媒体质疑此消息的真实性,直指目前东芝正与优先获得半导体业务竞价的“美日韩联盟”商讨出售事宜,此消息可能是东芝为了顺利售出半导体业务而放出的假消息,刻意混淆视听。
2019年03月24日 213
关于苹果(Apple)预计今年推出的 OLED 版机种“iPhone 8”的 Touch ID 指纹辨识感测器,有说法是将内嵌至正面的屏幕内部,又有说法是可能会像三星 Galaxy S8 一样移到背面。不过据知名分析师最新指出,上述两种说法都不对,因为 iPhone 8 不会搭载 Touch ID。
2019年03月24日 216
半导体产业协会(SIA)3 日公布,2017 年 5 月份全球半导体销售额来到 319 亿美元,和前月相比,攀升 1.9%。和 2016 年同期相比,暴冲 22.6%,年增率创 2010 年 9 月份以来新高,所有主要市场的年增幅都达 15% 以上。