2021年01月27日 220
类比 IC 大厂德州仪器(Texas Instruments Incorporated)于美国股市 26 日盘后
2021年01月27日 224
鸿海与裕隆合资的鸿华先进副董事长左自生表示,尽管车用芯片大缺货可能影响上半年汽车产业,不过下半年有机会好转,晶圆厂已开始分配产能生产车用芯片。
2021年01月27日 225
处理器大厂 AMD 台北时间 27 日清晨公布 2020 年第 4 季及 2020 年全年财报。受惠市场需求强劲的情况下,AMD 在 2020 年第 4 季的净利达到惊人的 17.81 亿美元,较 2019 年同期的 1.7 亿美元成长 948%,相较第 3 季的 3.9 亿美元,则是成长 357%。而 2020 年全年净利,非通用会计准则下,来到 15.75 亿美元,较 2019 年的净利为 7.56 亿美元成长 108%,每股 EPS 为 1.29 美元,较 2019 年的 0.64 美元翻倍成长。再加
2021年01月27日 218
车用芯片持续短缺,日本汽车大厂本田(Honda)2 月将持续进行减产,而日本官员证实已请托台湾增产芯片。
2021年01月27日 228
Google 台湾区董事总经理马大康 26 日表示,疫情爆发促使 2020 年趋势改变、浮现新机会,促使无接触经济加速发展,包括视讯赏车,银行电子服务、智慧远距医疗等。
2021年01月27日 222
美国 20 日举办第 46 届总统就职典礼,没想到国外网友当天焦点竟然不是新任总统拜登,而是戴着口罩、保暖手套的“路人阿公”,照片合成在各大经典影视剧照疯传,竟这位阿公是何方神圣?原来他是先前总以西装亮相的参议员桑德斯(见首图),因为淡定的路人 Look 引起关注,当天挤下女神卡卡,登上美国 Google 热搜第三名,超过 200 万笔搜寻数。
2021年01月26日 335
家中拥戏院级享受,TCLTS9030重低音扬声器RAY•DANZ技术只需三千几
2021年01月26日 227
部分半导体、被动元件供不应求,供需紧绷情况料在 4 月以后持续,券商看旺、大幅调升全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂村田制作所(Murata Mfg.)目标价,激励村田 26 日股价冲上历史空前新高。
2021年01月26日 230
在近期晶圆代工产能吃紧的情况下,涨价效益已经从晶圆代工本身扩展到 IC 设计厂商身上。日系外资在最新研究报告中指出,受惠于晶圆代工产能供不应求,IC 设计业也将有调涨动作的情况下,预估 DDI 大厂联咏将因此而拉抬毛利率的提升。在看好未来发展的情况之下,重申 “买进” 的投资评等,并将目标价拉升至每股新台币 600 元。
2021年01月26日 222
疫情所创造出的需求延续,加上各种消费性电子新品陆续上市,半导体产业旺得不得了,在接单爆满、产能吃紧下,更是“涨声隆隆”。有封测业者私下表示,目前封测吃紧状况快要比晶圆代工还要严重,交期也较以往平均值倍增,也有客户主动提出调高价格,希望能获得产能保证。
2021年01月26日 237
彭博社 26 日报导,中国欧盟商会主席伍德克(Joerg Wuttke)在受访时表示,地缘政治纷扰(出口管制、-干预)意味着、芯片短缺现象可能会更频繁地发生,供应链可能会因为产能以外的问题而突然中断。
2021年01月26日 217
被动元件供需吃紧,芯片电阻涨势可期,法人预估大厂国巨第一季芯片电阻报价将上扬 5%,今年涨幅估年增 9%,今年芯片电阻平均销售价格(ASP)将年增两成。
2021年01月26日 228
近年来,各国-将电动车列为重要政策目标,带动全球掀起电动车投资热潮。随着锂电池用量激增,锂矿开发也受到投资人关注,锂矿商股价在过去一年来出现大涨,明显搭上电动车题材热度。
2021年01月26日 246
现阶段,芯片采取细小间距的球闸阵列封装(Ball grid array,简称 BGA)、芯片尺寸封装(Chip scale package,简称 CSP)封装形式的比例越来越高,因此锡球间距(Ball pitch)小于 0.25 毫米 (mm)以下的焊点可靠度受到关注。主要来自于,热应力、机械应力(弯曲、扭曲)或冲击应力作用下,细小间距的焊点可能出现断裂失效问题。
2021年01月26日 225
根据国际数据资讯(IDC)最新的全球大尺寸液晶显示面板研究报告显示,2020 年各应用大尺寸液晶显示面板,包含便携式电脑液晶显示面板(Portable PC Panel)、监视器液晶显示面板(LCD Monitor Panel)、电视液晶显示面板(LCD TV Panel),出货量明显成长,成长率达 7.28%,总量高达 658.9 百万片,创过去十年以来的最高纪录。
2021年01月26日 219
北美半导体设备制造商去年 12 月出货金额 26.8 亿美元,连续 15 个月超过 20 亿美元。去年总出货金额逼近 300 亿美元,创下历史新高纪录。
2021年01月26日 218
最近晶圆代工龙头台积电与三星的竞争又再度成为关注焦点,原因在于双方都为了处理器大厂英特尔释出的委外代工订单努力,台积电为了冲刺先进制程技术与扩大产能,预计 2021 年资本支出达到破天荒的 250 亿到 280 亿美元。三星方面也不遑多让,外电直指三星将斥资 170 亿美元赴美德州建立先进代工厂,双方竞争仍持续。
2021年01月26日 235
全球芯片短缺,导致车厂因无法确保充足的芯片数量而被迫进行减产,而除汽车生产外,PS5 等游戏主机生产也受芯片短缺冲击?Sony、任天堂(Nintendo)等日本游戏机大厂近来股价纷纷下挫。
2021年01月26日 223
康舒近日宣布,携手国立清华大学共同成立联合研究中心,该研究中心将结合康舒的产业资源及清华大学的学界资源,共同致力于电动车与绿能整合系统领域之技术研发与产品开发,并将利用人工智能(AI)及大数据分析,于智慧制造、先进生产与品质优化等专案。
2021年01月26日 227
根据包括 《日经新闻》、《日本时事通信社》、《NHK》 等多家日本媒体的报导,因晶圆代工产能所必须花费的成本增加,再加上原材料价格的上涨,包括瑞萨、恩智浦、意法半导体、东芝等全球车用芯片大厂都已经考虑将调涨多项产品价格。而这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂,但并非全部产品都自家生产、很多都是委托给台积电、联电等晶圆代工厂生产。武汉肺炎疫情影响下,包括笔电、智能手机、资料中心服务器等芯片的需求提升,使得自 2020 年下半年开始,消费电子需求回暖后就开始和车用芯片抢夺晶圆产能。