截至目前，高通在SoC 部分总共分为五个不同的的等级系列，包含最低入门级的 S2xx、中阶的S4xx、中高阶的 S6xx、旗舰级的 S8xx ，另外就是最新的 S7xx 系列，在之前已经陆续推出过 S700、S710 却很少见到有 OEM 厂商将这系列芯片运用在新机上，但这无碍于高通推出今年新款 Snapdragon 712 ，这款新的 SoC 具备有较前一代稍微提升的处理效能与几乎不太有人采用的 QC4+ 快速充电。
高通新中阶 SoC Snapdragon 712 推出，效能较前代提升 10%并具备 QC4+
高通表示， Snapdragon 7 系列的目的主要是为更多设备带来更高阶的功能，相较于 S6xx 系列来说 S712 能为 OEM 厂商与使用者在更低成本与预算考量下提供更多功能。高通表示相较于之前的产品，S712 就规格上来说跟 S710 其实大同小异，不管是 Kryo 360 CPU、Adereno 616 GPU 和重点放在 AI 的的 Hexagon 685 DSP，甚至到用于相机的 Spectra 250 ISP、X15 LTE Modem 都是与 S710 一模一样，但高通表示在效能方面提升了 10%，比过去更好，更适合现今的多媒体和游戏需求。
Snapdragon 712 还支援高通最新的专利快速充电技术 Quick Charge 4+ （QC4+），理论上能够在短短 15 分钟内将手机从 0 到 50％ 充电，但截至现在还是很少有手机采用，虽然 SoC 确实可支援快速充电，但这也需要 OEM 厂商拥有相容的对应电源软硬件。
高通并没有提及 S712 何时可开放厂商使用或者何时可以看到搭载的手机于市面出现，有鉴于过去的策略方针，该 SoC 很可能与 S700、S712 模组相容而形成一种市面上屡见相似机型的状况。
◎资料来源：Qualcomm
