全球晶圆薄化代工龙头昇阳半导体今日以每股 24.6 元挂牌上市，蜜月行情强势，盘初股价大涨逾 60%。受惠全球 MOSFET 需求强劲带动影响，昇阳半导体营收持续成长，6 月营收为 1.71 亿元，年成长 5.58%，较上月的新高纪录下滑 7.92%，仍为历史次高；而因应薄化的需求，昇阳半导体近期将启动扩产计划，可望成为该公司新一波的营运成长动能。
据市调机构 Lux Research 最新研究报告表示，功率元件将在 2016 年到 2024 年间 CAGR 9%；MOSFET 属于功率半导体元件的一种，主要应用于电源控制系统，简而言之，有电的产品就需要用到 MOSFET，主要功能是用来控制电流。昇阳半导体指出，车用电子、工业自动化系统是未来几年 MOSFET 应用成长最快的产业，且需求持续强劲供不应求，也因此造成市场缺货状况；晶圆薄化已成为公司接下来营收成长重要关键动能之一。
昇阳半导体也指出，由于晶圆薄化扮演功率元件效能转换与降低功率损失的重要关键，且技术层面高不易被取代，公司以拥有晶圆薄化的专业技术，产品平均良率超过 99.6%，因此受国际大厂肯定。全球前十大 IDM（integrated design and manufacture，从半导体设计、制造到销售的全部流程一手包办）厂商中，有一半以上都是昇阳半导体的客户。
昇阳半导体并表示，目前其晶圆薄化代工全球市占率约 15%~20%，是全球最大，看准未来车电、工厂自动化设备及新能源对 MOSFET 的需求，晶圆薄化设计产能预计从每月 8 万片，下半年将新增资本支出扩充到每月 10 万片，实际产能将从每月 6 万片逐月增加，预计 2019 年第一季达每月 8 万片。
法人则预估，受惠于 MOSFET 成长规模到 2020 年可望达 75 亿美元，在市场需求大于供给的状况之下，昇阳半导体后续的营收与获利表现可望逐步攀升，未来成长可期。
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