国际半导体产业协会（SEMI）预估，2023 年全球 12 吋半导体晶圆厂将达 172 座，设备支出金额逾 600 亿美元，将创下历史新高，未来 5 年韩国支出力道将最大。
SEMI 旗下产业研究与统计事业群今天首度公布 12 吋晶圆厂展望报告，据报告指出，在手机、储存、高效运算及车用市场驱动下，12 吋晶圆产能需求持续增加。
今年全球 12 吋半导体晶圆厂将有 136 座，SEMI 预估，2023 年可望增至 172 座规模。
SEMI 预期，受内存厂投资趋缓影响，今年 12 吋晶圆厂设备支出可能衰退，不过，2020 年有机会小幅回温，2021 年设备支出可望进一步创下 600 亿美元历史新高纪录，2022 年再度下滑后，2023 年将可反弹，并刷新历史新高纪录。
内存、逻辑 IC 及功率 IC，将是未来 5 年晶圆厂设备投资成长的主要动能，SEMI 预期，韩国支出力道将最大，台湾与中国居次，其余欧洲、中东与东南亚也将强劲成长。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
