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中国积极提升芯片自制率,传华为将跨足面板驱动 IC 市场

2024-11-04 Kotoo新闻 487

 



中美贸易战愈演愈烈,为了不处处受制于美国,中国正加快脚步,积极提升半导体自制率,如今这项计划,似乎也扩展至面板驱动 IC 上。有市场消息传出,华为虽然受到新颁布的禁令打压,但仍计划成立新的面板驱动 IC 部门;另外,京东方创办人王东升也创立一间半导体公司“奕斯伟(ESWIN)”,事业涵盖芯片设计与解决方案、硅材料、先进封测三大领域,预计提供显示、智慧连接、智慧物联和智慧运算等四类芯片及解决方案。


中国微博用户“长安数码君”日前传出一份号称是华为内部文件的资料,指称华为将成立新的部门,负责制造屏幕驱动芯片。内部文件部分内容指出,中国目前为屏幕生产、出口大国,但驱动芯片主要依赖进口,如京东方 2019 年的屏幕驱动芯片采购额超过 60 亿人民币,但中国自制的屏幕驱动芯片的比率却不到 5%。

对此,有外媒认为,华为之所以会想投入屏幕驱动芯片发展,原因有二。首先,驱动 IC 的技术远不及手机芯片,因此即便台积电无法代工,中国的代工厂(如中芯国际),也可以生产;第二,华为一直与京东方保持合作关系,采用京东方的 OLED 屏幕,华为一但自制驱动 IC 成功,也可以扶持京东方不用再依靠国外的驱动 IC,同时又可以实现国内一条龙的战略性供应链。另外,还可以进一步提升中国半导体自制率,可谓一举多得。

除了华为之外,京东方创办人王东升也成立新的 IC 设计公司 ESWIN,除了同样锁定自制驱动 IC 外,也计划制造智慧连接、智慧物联和智慧运算等方面的芯片。

近期 ESWIN 才完成新一轮的融资,总金额超过 20 亿人民币,此笔资金预计将用于产品研发、IP 与流片支出,以及团队扩充和人才招募等方面,致力完善全产品线布局,强化生态属性,以持续提升核心竞争力。ESWIN 透露,目前多个应用于终端的产品已经量产,实现客户端首发出货;AI 加速芯片已完成流片,是首个基于 RISC-V 架构的通用运算加速芯片。

而面对中国积极提升芯片自制率,如今华为又计划跨进驱动 IC 版图,台厂供应链也自然而然面临新的竞争压力,如联咏、敦泰与奇景等也已严阵以待,审慎的因应竞争激烈、变动快速的驱动 IC 市场。

(首图来源:华为)

2022-04-15 23:22:26

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