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工研院携手日商德山,助半导体良率提升

2024-12-13 226


工研院今日宣布,与日本半导体化材制造商德山株式会社合作,共同研发半导体用原物料品质检测技术,将可快速筛选出原物料中的不纯物质,有助提升半导体生产良率。

工研院量测技术发展中心首席执行官林增耀表示,自 2018 年起工研院就与德山(Tokuyama)交流,评估台湾半导体创新研发制程厂商的优势,并看准工研院拥有先进半导体奈米级品质检测技术,德山决定与工研院携手优化晶圆制程原物料的检测技术。

德山成立近百年,事业领域涵盖化学、特殊产品、水泥及医疗相关产品,这次与工研院合作,是结合工研院的半导体奈米级检测技术,与德山半导体化学材料相关产品技术,共同研发半导体原物料即时品质检测技术。

德山指出,期望开发出的前瞻量测技术,能协助半导体产业开创更先进制程微细化的技术蓝图,满足客户需求,提升台湾半导体产业的国际竞争力。

(作者:张建中;首图来源:shutterstock)

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