集全球最高造机工艺于一身的绝美旗舰！HTCOneM9台湾版开箱评测

2024-05-14 253

HTC One M9 在三月初的 MWC2015 发表之后，在前几天（3/21）也正式在台湾发表上市，阿达之前已经在西班牙写过 HTC One M9 的抢先开箱，在台湾开卖后不久阿达总算也拿到了 HTC One M9 台湾正式版，当然也要再为大家再做一篇更深入的分析报导，也顺便解答这几天网络上众多对 HTC One M9的所有疑惑，一起来看看吧！

本篇 HTC One M9 评测由于时间比较充裕，内容反而比之前更多，一样分成三页说明，请大家依照自己的喜好直接跳转阅读相关页面，之前已经看过西班牙版开相对外型有概念的朋友可以由第二页开始阅读：

HTC One M9开箱与外观
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HTC One M9开箱与外观

先来看一下 HTC One M9 外盒，这次的 M9 的包装造型上不再有手机外型与代言人五月天的图案，跟国际版一样走简约设计风格：

内部配件如下，包含了 HTC One M9、随机耳机、替换用的耳机塞、退匣针、传输线与旅充变压器等配件，现在购买的朋友还有加赠一组 HTC One M9 的专用 HTC Dot View 炫彩显示保护套：

阿达拿到的是 HTC One M9 的金钻银版本，以全金属机身与雅致的双色调设计，玫瑰金的边框完美包覆宛如白金质感的银色发丝纹机身质感非常优异：

维持以往 One 系列传统，屏幕上方搭载了 HTC BoomSound 喇叭，这次的音效部分与 Dolby 杜比合作开发了“Dolby Audio Surround”音效，让原本就很优异的 BoomSound 音效表现更佳立体。在前置镜头的部分则是将 M8 的高感光 UltraPixel 主镜头放在机身前面，让低光源情境下的自拍表现有突破性的进步：

屏幕下方一样是 HTC BoomSound 喇叭，并采用虚拟按键配置，并可以在设定中设定隐藏：

HTC One M9 具备红外线遥控家电的功能，电源键由原本的机身顶部移到机身右侧：

在机身下缘配置了 3.5mm 耳机孔与 Micro USB 连接埠：

HTC One M9 与 M8 最大的差异就是在机身侧边的双色调金属边，这是 HTC 参考精品表款双色金属镶嵌的精密工艺技术所发想的设计：

▲图片来源网络。

其实要呈现这样的双色金属机身，在制造难度方面非常高，需要超过 70 道复杂的精密制程，等于打磨抛光等工序都要做两遍以上才能完成，根据官方表示制造一个 HTC One M9 机壳需要一位经验老道的师傅耗时超过五个小时才能完成，而且几乎要浪费掉 90 %以上的原料。另外在双色金属边框也加入高低差设计，这是为了改善之前 M8 一体成形金属机壳容易滑手的问题，不过身边有些朋友表示觉得会有点刮手，我个人蛮喜欢这样扎实的手感，而且只要装上保护壳其实也就没有所谓刮手的问题（阿达真的很建议大家自己先裸机握持看看）：

双色金属边缘的另一个好处是在视觉上会让手机更加的纤细，质感也更好。HTC One M9 在台湾预计会推出三款颜色，分别为金钻银、靓丝灰与耀眼金，现在是面上已经可以买到前两款配色：

HTC One M9 机身右侧特写，由右至左分别为记忆卡扩充槽、音量大/小与由顶端移到侧面的电源键：

电源键以同心圆纹路进行修饰，不过因为电源键位置已经到机身中段，刚入手时会比较容易误按，如果与记忆卡槽位置交换或是更往上移一点的话应该会更好：

记忆卡容量最大支援到128GB：

在机身左侧配置的则是SIM卡插槽，HTC One M9 是一款几乎支援全球 21 种频段，FDD-LTE 支援 700/800/850/900/1800/2100/2600 MHz，也支援对岸的 TDD-LTE 1900/2300/2600 MHz，几乎包含了所有电信业者 4G LTE 频段，并支援CA（载波聚合）、VoLTE（纯4G通话）与 LTE CAT.6 规格高速4G上网：