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联发科天玑 8000 系列行动平台发表,上半年终端产品陆续推出

2024-04-23 224


IC 设计大厂联发科今日发表两款天玑系列 5G 行动平台轻旗舰,天玑 8100 和天玑 8000,为高阶 5G 手机带来先进网络连接、显示、游戏、多媒体和影像体验。搭载天玑 8000 系列的智能手机即将亮相市场。

联发科指出,天玑 8100 与天玑 8000 行动平台均采用高能效台积电 5 奈米制程、八核心 CPU 架构设计。天玑 8100 搭载 4 个主频高达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心,天玑 8000 搭载 4 个主频为 2.75GHz 的 Cortex-A78 核心。两个平台均搭载 Arm Mali-G610 MC6 GPU 和联发科技 HyperEngine 5.0 游戏引擎,带来高能效表现、更持久的游戏时间以及出色的高帧率。此外行动芯片均支援四频道 LPDDR5 内存与 UFS 3.1 闪存,提供超高速资料传输的功能。

天玑 8000 系列整合联发科技第五代 AI 处理器 APU 580,在多媒体、游戏、拍照、录放影等应用中带来高能效体验。天玑 8000系列的 MediaTek Imagiq 780 ISP,处理速度高达每秒 50 亿画素(5GP),带来更快、更清晰的 HDR 照片和影片拍摄体验。天玑 8000 系列也支援联发科的天玑 5G 开放式架构,手机客户可差异化产品功能,为不同客群量身订做 5G 手机,为终端产品设计提供高度灵活性,提供脱颖而出的 5G 使用者体验。

其他天玑 8000 系列行动平台特性还包括最高支援 2 亿画素(200MP)镜头和 4K60 HDR10+ 影片录制,也支援全新 AI 噪声抑制和 AI 抗模糊技术,即使低光环境也能录制画质清晰、细节丰富的照片和影片,也支援双镜头 HDR 影片同步录制。使用者可同时使用前镜头与主镜头拍摄,也可同时使用双主镜头拍摄。网络功能方面,先进 5G modem 符合 3GPP R16 标准,支援 5G Sub-6GHz 全频段网络与 2CC CA 双载波聚合技术,支持 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3,以及 Wi-Fi 蓝牙双连抗干扰技术等,加上 MediaTek 5G UltraSave 2.0 省电技术,可降低 5G 通讯功耗。

联发科为以更完整 5G 产品组合满足高端市场需求,还推出天玑 1300 平台,以台积电 6 奈米制程制造。天玑 1300 采用八核心 CPU 架构设计,包括 1 个主频高达 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核、3 个 Arm Cortex-A78 大核和 4 个 Arm Cortex-A55 能效核心,搭配 Arm Mali-G77 GPU 和联发科 APU 3.0。天玑 1300 的 HDR-ISP 最高可支援 2 亿画素(200MP)镜头,并整合联发科 HyperEngine 5.0 游戏引擎,兼顾性能和功耗,游戏和日常使用均有高能效表现。天玑 1300 还强化 AI 特性,升级夜景拍摄和 HDR 功能,呈现更清晰照片。

搭载天玑 8100、天玑 8000 和天玑 1300 等平台的智能手机将于今年第一季至第二季陆续上市,协助全球主流手机品牌打造出色的 5G 产品。

(首图来源:联发科)

2022-03-02 07:56:00

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