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华为欲自行完成 NAND Flash 封装测试,最快下半年完成

2024-04-25 223


TheLec 援引业界人士消息,华为正在尝试自行处理 NAND Flash 封装,努力半导体供应链自主化。

华为计划采购NAND Flash晶圆,自行完成测试封装,已筹建相关设施,预计最早下半年开始建立全面量产系统。TheLec称华为智能手机搭载的NAND Flash都是封装后成品,不过之后将藉芯片形式直接取得NAND Flash供应,并自行处理封测。

与其他半导体业相比,NAND Flash更容易中国国产采购,开发难度低也是大原因,目前华为正从中国主要闪存制造商长江存储采购NAND Flash。据Omdia数据,中国企业长江存储NAND Flash市占从2020年1%增长到去年第三季2.5%。

业界人士表示:“华为积极推动NAND Flash自行封装方案。如果与合作企业协调顺利,预计下半年开始建立量产系统。”

(本文由 品玩 授权转载;首图来源:Flickr/Open Grid Scheduler / Grid Engine CC BY 2.0)

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