欢迎光临KOTOO财情




日月光投控 2021 年营收优于预期,吸引韩国业者抢进后端封测市场

2022-10-01 290


韩国媒体报导,全球半导体芯片需求快速增加,不仅芯片前端晶圆制造受关注,连后段封装测试也受瞩。龙头日月光投控、市占排名第二的艾克尔科技 (Amkor Technology) 2021 年营收都创新高,准备 2022 年加速投资,韩国业者也积极抢进,希望取得部分商机。

韩国媒体《BusinessKorea》报导,后段封测全球 40% 市占率的日月光投控,2021 年营收达 5,699 亿元,营业利益为 621 亿元,较 2020 年成长 78%,不但创新高也超乎公司预期。全球封装测试市占率排名第二的艾克尔科技,2021 年营收为 61.38 亿美元(约新台币 1,750 亿元)、营业利益为 7.63 亿美元 (约新台币 213 亿元),较 2020 年成长 67%,2022 年还将投资 9.5 亿美元扩产,为未来半导体市场需求成长做准备。

自疫情爆发,市场对系统和汽车电子产品需求激增,使后端封测业需求持续成长。由于近期严重产能短缺和价格上涨,后端制程半导体基板制造商销售额也出现增加趋势。后端封装测试技术有巨大成长潜力,因半导体微缩面临瓶颈,将不同半导体异质整合至一个芯片的新型 3D 封装技术备受关注。除了后端封测公司,韩国三星等高阶芯片制造商也转向发展 3D 封装技术,前后端制程的差别逐渐打破,近期英特尔更领军成立有三星和台积电加入的联盟,加速 3D 封装技术发展。

韩国也有许多后端封测厂如 Hana Micron、SFA Semiconductor 和 Nepes,都跻身全球前十大后端封测企业,主要订单是三星和 SK 海力士外包封测产品。韩国市场人士表示,与系统半导体制造快速发展相较,韩国后端制程生态还不成熟,大型企业正准备进入或扩大响力,高阶半导体封装用的 FC-BGA 基板,三星电机和 LG Innotek 都分别投资超过 1.4 兆韩圜和 4,000 亿韩圜扩大业务,抢占市场商机。

(首图来源:Flickr/Kevin Stanchfield CC BY 2.0)

2022-03-08 12:58:00

标签:   资讯头条 kotoo科技资讯 kotoo科技 kotoo科技资讯头条 科技资讯头条 KOTOO商业产经 新闻网 科技新闻网 科技新闻 Kotoo科技新闻网 Kotoo Kotoo科技新闻网 科技新闻 科技新闻网 新闻网 KOTOO商业产经 科技资讯头条 kotoo科技 kotoo科技资讯 资讯头条 Kotoo Kotoo科技新闻网 科技新闻 科技新闻网 KOTOO商业产经 科技资讯头条 kotoo科技资讯头条 kotoo科技 kotoo科技资讯 资讯头条
0