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先进封装成显学,台设备厂抢单各凭本事

2022-10-01 231


“后摩尔时代”来临,面对晶圆制造成本不断飙升的挑战,先进封装技术被视为“摩尔”的续命丹,更是台积电、英特尔(Intel)、三星乃至日月光等大厂争相竞逐的新战场。在此趋势下,台系封测设备供应链也抢得庞大商机,相关业者普遍看好,今年先进封装设备出货量将持续放大,可望为今年营运点火。

据市调公司Yole研究,2018至2024年先进封装产业整体营收年复合成长率(CAGR)将呈8%成长,当中以扇出型封装技术(FOWLP)成长最为快速,成长率超过20%以上。目前台厂之中,除了先进封装领头羊台积电外,日月光、力成也未缺席这场盛宴。

2016年时,台积电在FOWLP基础上开发了整合扇出型(InFO)封装,目前在该市场拥有六成以上市占率。据设备商透露,国内封测厂(OSAT)主要推行FOPLP( 面板级扇出型封装)方案,力求与台积电的差异化,之前因良率问题而迟迟未见显著成效,但从今年客户给的设备订单量来看,今年扇出型封装市场成长性相当值得期待。

目前在先进封装相关设备领域,弘塑、辛耘在湿制程领域分庭抗礼,供货产品有自动湿式清洗机台(Wet Bench)、单晶圆旋转清洗机(Single Wafer Spin Processor)等;万润、均豪等则供应相关自动化设备,其中万润除了AOI设备、点胶机,更顺利切入CoWoS,成为整合设备供应商。

半导体先进封装趋势也将激发ABF载板设备需求,以群翊即针对ABF制程推出RGV自动烘烤系统,公司认为,在先进封装的制程趋势下,载板内嵌很多IC元件,因此载板设备是制造高单价产品的设备,目前来自自动滚轮涂布线及自动烘烤系统订单需求相当大。据传,群翊也顺利卡位美国半导体大厂的先进封装供应链,近期有机会看到新的订单贡献。

此外,钛昇拥有自主的激光技术及电浆应用技术,并具备性价比高优势,目前已成功卡位扇出型及晶圆微凸块等先进封装设备市场,除了供货给晶圆代工、封测大厂,也打入欧美国际IDM大厂供应链。在高阶领域,公司也开发出飞秒等级的激光加工技术、激光开槽(Laser Grooving)设备等,都将是未来业绩成长的重要动能。

整体来看,法人认为,随着大客户封测设备大单陆续兑现,相关台系设备厂商今年仍有好光景。根据供应链普查后,今年封测相关设备厂普遍认为今年业绩有机会成长两到三成,主要动能来自于先进封装趋势带动价量齐增,惟须留意设备交期拉长、出货递延、缺料等不确定性因素影响。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:shutterstock)

2022-03-08 12:58:00

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