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台湾今年半导体产值估增 5.5%,成长幅度胜全球

发布于2019-08-25 15:52:09,台湾今年半导体产值估增 5.5%,成长幅度胜全球,Kotoo科技新闻网(http://www.kotoo.com)
 

台湾今年半导体产值估增 5.5%,成长幅度胜全球

资策会产业情报研究所(MIC)20 日表示,受终端 PC 产业出货出现较大幅度衰退,以及智能手机仍可望持续成长,惟成长幅度仍低于预期等两大因素影响,预估 2015 年全球半导体市场规模将仅年增 3.8%,达 3,488 亿美元。MIC 资深产业分析师施雅茹表示,台湾半导体产业今年上半年表现不如预期,预估下半年在高阶制程与封装比重持续增加及穿戴与物联网等应用,使晶圆产能利用率维持高档,预估今年产值将达 2 兆 3,247 亿元,年增 5.5%,成长幅度优于全球。

在半导体产业中,MIC 统计,今年上半年台湾 IC 设计产业上半年整体产业营收将较去年同期衰退 5%。施雅茹指出,上半年受到新兴市场智能手机需求减弱影响,除了内存控制芯片厂商表现优异外,其他台湾 IC 设计相关业者营收表现不如预期。MIC 预估,在新产品陆续问市及旺季效应下,台湾下半年 IC 设计产业产值将较上半年大幅度成长;整体而言,台湾 IC 设计产业产值今年将年增近 5%,达 5,575 亿元。

在晶圆代工方面,MIC 指出,台湾晶圆代工第一季产值 2,685 亿元,年增 43.6%,季减 0.9%;第二季起进入产业淡季,且智能手机需求减弱,估计产值将季减 7.5%;下半年则可望因 16 奈米等先进制程投片量产而缓步回升。MIC 预估,今年全年晶圆代工产值可达 1 兆 454 亿元,年增 12%。施雅茹表示,受惠于穿戴装置及物联网等新兴应用带动,以及如 20 奈米等先进制程持续成长,台湾晶圆代工市场全年仍可望维持稳定成长空间。

在 DRAM 产值方面,MIC 预估,第一季台湾 DRAM 产业产值为 532 亿元,年增 3.48%,季减 6.2%;第二季预估仍将下滑,第三季起则因终端需求回温而恢复稳定。整体而言,预估今年台湾内存产值将达 2,345 亿元,年减 13%。施雅茹表示,Samsung、SK Hynix 及 Micron 纷纷拉高 25 奈米比重,并陆续转进 20 奈米制程,即使未有大幅产能扩充,仍将提高单位位元供给量,在下游终端需求如 PC、智能手机等需求转弱之下,DRAM 价格呈现下滑趋势,影响产值表现。

至于 IC 封测方面,MIC 指出,受传统淡季及中国智能手机市况不佳影响,预估第一季台湾 IC 封测产值为 985 亿元,年增 8.6%,季减 7.1%;第二季随着 Apple watch 上市,可逐渐带动穿戴式产品成长,对系统级封装需求将缓步增加,加上通讯产品微幅增温,带动覆晶等高阶封装需求,第二季产值可较第一季小幅成长 3.9%。

由于下半年进入传统电子业旺季,穿戴式与物联网对 SiP 需求将逐渐转强,通讯产品也将逐渐驱动高阶封装产能利用率,故资策会 MIC 预估,今年台湾 IC 封测产业产值约 4,217 亿元,较去年小幅成长 3.2%。施雅茹则表示,台湾 IC 封测产业在穿戴装置与物联网等新兴应用产品的带动,以及智能手机仍持续需求的驱动下,可望呈现成长态势,不过新兴国家智能手机市场逐渐饱和,致使成长动能将不如以往强劲。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载)

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