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2018 台湾半导体趋势发展,工研院:贸易战影响不大

发布于2020-05-23 05:52:12,2018 台湾半导体趋势发展,工研院:贸易战影响不大,Kotoo科技新闻网(http://www.kotoo.com)
 

2018 台湾半导体趋势发展,工研院:贸易战影响不大

工研院 14 日举办 2018 产业关键趋势汇报暨 IEK 产业情报网新服务发表会,其产业分析团队发表对今年下半年对台湾半导体产业趋势的预测。

在今年 7 月工研院宣布,原工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)与国际中心合并升格为产业科技国际策略发展所,透过重新整合业务,期望能带给客户更有国际视野的产业咨询服务。工研院副院长张培仁在致词时表示,过去工研院做研发通常是为了台湾业者的需求,不过现在不能只靠台湾的客户,也必须积极走向国际,而 IEK 的角色可以说是工研院的大脑,协助工研院及客户们打进国际市场。

目前的产业研究,必须要更有国际视野。如工研院产科国际所系统 IC 与制程研究部经理彭茂荣也在报告中表示,展望未来,虽然新兴科技兴起,产业正发生典范移转,但物联网及人工智能技术仍然会以半导体为基础。而据研究,全球 GDP 成长与 IC 产业关联度高达 0.9,所以在研究产业的同时,也必须对总体经济有所了解。

半导体市场持续扩大

依目前的情况来看, 国际油价上扬还在合理范围,货币贬值有利于出口,这都与半导体产业都息息相关。全球经理人采购指数,大多维持在 50 以上,显示制造业仍相当不错。不过因美中贸易战的影响,消费者信心趋弱。整体而言,今年上半年台湾半导体产业还是相当不错。彭茂荣表示,预估今年半导体市场将会突破 5,000 亿美元大关。

而资本支出也将高达 1,020 亿美元,成长约 9% 预计会创下历史新高,其中三星电子更突破 200 亿美元,而台积电下修一成约 105 亿,排第四位。而在台湾部分,半导体业产值也将达新台币 2.61 兆元,4 年内就翻了一倍,预计成长 5.9%,其中第三季成长 7.4%,第四季衰退 0.5%。

在产业结构方面,台湾今年晶圆代工比重达 48%,IC 设计为 25%,IC 封测近 19%,而内存有 8%,比去年而言有较显著的成长。而产品销售方面,12 吋以上晶圆是主要产品占过半比例,其次是构装 IC 占 16.77%,第三是 6 吋晶圆。目前台湾晶圆代工全球第一、IC 封测全球第一、IC 设计排全球第二,仅次于美国、内存全球第四。

此外,工研院预估 IC 封测业产值为新台币 4,878 亿元,成长 2.3%。IC 设计业为新台币 6,417 亿元,成长4.0%;IC 制造业为新台币 14,786 亿元,成长 8.1%,晶圆代工为新台币 12,608 亿元,成长 4.5%,其中内存为 2,179 亿元,成长幅度最高达 34.4%。

彭茂荣强调,目前台湾半导体业与总产值有相当密切的关联,出口比率占 30%,且逐年递增,若扣除该行业产值,台湾就会出现贸易逆差。而台湾有近 50% 的 IC 产品是出口到中国,但可幸的是目前中美贸易战对台湾半导体业而言,冲击还不算大,台湾 IC 的生产基地大多在本国,中国设厂产能比例不算高,且大多为供应中国内需,而非出口到欧美,且若贸易战升温,美国开始从其他国家寻求供应,也仍然有台商活跃的舞台。

(首图及资料来源:工研院)

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