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日月光看好 SiP 封装与扇出型封装成长动能

发布于2020-05-23 10:52:19,日月光看好 SiP 封装与扇出型封装成长动能,Kotoo科技新闻网(http://www.kotoo.com)
 

日月光看好 SiP 封装与扇出型封装成长动能



半导体封测大厂日月光投控董事长张虔生表示,今年测试事业可望维持强劲成长动能,系统级封装(SiP)成长受惠 5G 应用,扇出型(Fan-out)封装也可望持续成长到 2021 年。

展望今年营运,张虔生在日月光投控致股东营业报告书中指出,去年集团电子代工服务营收达 54 亿美元,创历史新高,测试业务年成长 7%,营收达 14 亿美元。他预期测试事业在今年依然可以保有相当强劲的成长动能。

系统级封装(SiP)业务方面,日月光投控去年业绩年成长 13% 达 25 亿美元;来自新专案 SiP 营收达 2.3 亿美元。张虔生预计今年 SiP 成长动能将因 5G 相关产品应用加速。

扇出型封装(Fan-out)部分,日月光投控去年营收年成长 70%,并达到原本设立 5 千万美元的目标。张虔生估计 Fan-out 业务今年将会持续成长,并延续到 2021 年。

张虔生指出,日月光投控持续且稳定增加资本支出,并调整比重,着重在封装及电子代工服务的研发与新产品导入(NPI)方面。

展望集团未来发展策略,张虔生指出,过去半导体产值成长,主要由新系统驱动效益带动需求量,依赖的是摩尔定律。未来将迎接异质整合大循环的来临,需透过泛摩尔定律延伸,结合医学、运输等其他异质领域,导入半导体可发挥杠杆作用的产业。

张虔生说,可以将摩尔定律所关注的中央处理器、内存等比喻为人类的大脑,放眼未来 30~60 年,除大脑外,还要加上感测器(Sensor)、微机电(MEMS)等“眼、耳、口、鼻、手”,彼此相辅相成。

他指出,将来商机综效爆发来自异质整合,让目前尚未涉及半导体的其他领域,开始使用半导体、加入半导体产业,才能有倍数的成长能量,预期未来 5G 应用、物联网(IoT)、人工智能(AI)甚至人工智能物联网(AIoT),都是朝向这方向发展。

根据产业景气、未来市场需求及集团产能状况,日月光投控预计今年封装销售量约 332 亿个,测试销售量约 62 亿个。

日月光投控将于 6 月 24 日举行股东会,会中除了将讨论每股配发 2 元盈余分派案,也将讨论现金增资发行普通股。

(作者:锺荣峰;首图来源:日月光投控)

延伸阅读:

  • 日月光投控 2020 年第 1 季 EPS 0.92 元,预期第 2 季延续好表现

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