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台积电拟发 139 亿元公司债,新建扩建厂房设备

2024-03-29 222


晶圆代工厂台积电今天公告将发行今年度第 4 期无担保普通公司债,总金额新台币 139 亿元,筹得资金将用以新建扩建厂房设备。

台积电今年上半年已顺利分 3 期完成 600 亿元无担保普通公司债发行,筹得资金主要用以购置位于南部科学园区的晶圆 18 厂设备。

因应产能扩充及污染防治相关支出的资金需求,台积电董事会 5 月又核准在国内市场募集无担保普通公司债,额度不超过 600 亿元。

台积电今天公告,将再发行 139 亿元无担保普通公司债,5 年期的甲类发行金额 57 亿元,7 年期的乙类发行金额 63 亿元,10 年期的丙类发行金额 19 亿元。

其中,甲类固定年利率 0.58%、乙类固定年利率 0.65%、丙类固定年利率 0.67%。台积电指出,将委任群益金鼎证券为主办承销商。

(作者:张建中;首图来源:shutterstock)

2020-07-05 12:05:00

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