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工研院超小间距 Micro LED 显示模组,四方合作结晶首次亮相

2024-03-29 250

工研院过去半年多携手 LED 驱动 IC 厂聚积科技、PCB 厂欣兴电子与半导体厂镎创科技,共同开发次世代显示技术微发光二极管(Micro LED)技术应用,5 日于台北国际电脑展(COMPUTEX 2018)首度展出合作研发成果,这也是全球第一个直接转移至 PCB 基板的 Micro LED 显示模组。

工研院与三厂合力开发的被动矩阵式驱动“超小间距 Micro LED 显示模组”,成功将 Micro LED 阵列芯片直接转移至 PCB 基板,达成规格如先前所规划的目标,即 LED 晶粒尺寸约在 50 µm 至 100 µm 之间,间距(pitch)约 800 µm 以下,模组尺寸为 6 cm x 6 cm,分辨率 80 x 80 pixel,能自由拼接大小并应用于电视墙(video wall)、室内显示看板(indoor signage)等。

仔细一看,超小间距 Micro LED 显示模组虽然已做到彩色,但还不是“‘R’GB 全彩”,原因是红色 LED 受限于自身特性,加上传统 PCB 板有一定粗糙度,转移后色彩呈现容易受到影响,这也凸显出 Micro LED 直接转移到 PCB 基板的难度相当高,均匀度不易掌控,目前有关技术障碍仍在努力克服当中。

▲ 超小间距 Micro LED 显示模组

至于现场所展出的另一款 Micro LED 透明显示模组,规格大致与前述的超小间距 Micro LED 显示模组相同,不同之处在于透明显示模组所采用的是超薄玻璃基板,技术上能够实现 RGB 全彩;也因为 Micro LED 所占画素面积比例较小,透明度可达 60% 以上,再加上超高亮度特性,因此更适合应用于户外场域,应用范围包括展示橱窗、互动屏幕、自动贩卖机等。

▲ Micro LED 透明显示模组

目前工研院与聚积、欣兴及镎创四方合作开发的超小间距 Micro LED 显示技术及应用,已在展中初步展现成果,接下来在技术不断精进下,相信再过不久会有进一步好消息。

(首图、图片来源:《科技新报》摄)

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2019-03-16 17:30:00

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