2016-03-29 15:40  数码
前联发科Helio系列高端处理器还没结束,今天,微博用户@Black_黑数码 曝光了联发科全新旗舰机SoC联发科Helio X30的相关内情,联发科的激进确实令人惊讶,此次曝光的联发科Helio X30将采用台积电10nm FinFET制造工艺,依然是10核3集群的架构,其中将会搭载双核2.8GHz的A7x(并非苹果系列处理器,ARM全新架构代号“Artemis”)和四核4xA53(2.2G)+4xA35(2G),GPU会采用PVR家方案,定制版7系四核GPU,目前型号未知。针对2600万、双摄、VR做了增强,号称CPU性能增强两成,功耗降低一半。全网通基带支持Cat.13。6月流片年底量产,据说是量产最快的10nm芯片。
该用户还表示,联发科Helio X30处理器芯片依然会是某手机厂家首发, 联想到魅族在本次夺得了Helio X25的首发权,本次首发在魅族和乐视等国产手机厂家当中产生的可能性很大。
值得一提的是,除了10nm工艺联发科会抢的首发之外,联发科还能够抢到ARM全新的高性能架构“A7x”的首发权,作为超越A72的全新一代性能架构,A7x同频性能将领先A72架构20%以上,目前还没有更多的内情透露,我们或许会在今年年中看到ARM方面的最新消息。
目前在手机处理器当中分成了核心性能派和多核心派,事实上依靠ARM架构性能的提升,无论哪派的手机CPU性能也愈发强大,究竟联发科能否给我们带来这样的惊喜呢?
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