2019年04月07日 227
苹果(Apple)新一代 iPhone(iPhone 6s /iPhone 6s Plus)预计将在 9 月 9 日亮相,而有关 iPhone 6s 的相关规格,几乎已被“全剧透”,除传出相机画素将大幅升级之外,也传出将搭载已应用在 Apple Watch 以及 12 吋 MacBook 上的“3D 压力触控感应(Force Touch)”面板。不过,根据最新传出的情报显示,iPhone 6s 搭载的是进化版的 Force Touch 技术,可辨别 3 种等级的触控强度(现行为 2 种)。
2019年04月07日 219
TechNews 科技早报 – 20150907
2019年04月07日 227
8 月中即传出经济部有意松绑晶圆厂投资办法,十二吋晶圆厂可望独资登陆,4 日下午四点多,经济部官网悄悄发出公告:修正“在大陆地区从事投资或技术合作禁止类制造业产品项目”部分项目,其中一项就是以三座为限核准台厂赴中国投资新设十二吋晶圆厂,法规真的松绑,也让先前传出可能在南京建十二吋晶圆厂的台积电,是否递件、何时递件动向格外引发关注。
2019年04月07日 256
诺贝尔物理奖得主中村修二,2015 年 9 月 3 日受邀至台大演讲,分享自己研发高亮度蓝色发光二极管(LED)技术历程,以及接下来固态照明技术的关键发展趋势。LED 大厂晶电、隆达、亿光与台达电也到场参与,现场座无虚席。而中村幽默风趣的演讲,获得在场观众热烈回响。
2019年04月07日 255
行动装置浪潮来袭、物联网风潮正在酝酿,半导体芯片也愈趋走向微型化,使得覆晶技术逐渐受到重视,覆晶封装也持续往高脚数、细间距演进,但在这样的演进过程中,间隙可能窄到连水分子都难以进入,也就难以透过传统水洗方式去除焊接程序中产生的助焊剂残留,免水洗助焊剂因此因运而生,业者强调已可做到小于 1% 的近乎零残留,当 IC 设计、封装技术在演进的同时,半导体材料也在加速发展。
2019年04月07日 219
Sony 搭载高通(Qualcomm)“骁龙(Snapdragon) 810”处理器的 Xperia Z4 / Z3+ 在开卖时爆出严重过热问题,还传出拍摄 4K 影片时会在数秒内出现过热、强制关闭的情形;而 Sony 在 2 日发表的 Xperia Z5 系列机种也同样搭载骁龙 810 处理器,也让消费者忧心忡忡,担忧 Z5 会否也出现和 Z4 同样的过热问题。
2019年04月07日 225
高通新一代高阶行动处理器 Snapdragon 820 终于在 3 日发布,由于采用客制化 Kyro CPU 和最新 14nm FinFET 制程技术,速率最高可达 2.2 GHz,较上一代 Snapdragon 810 处理器,高两倍的效能表现及用电效率。高通这项新品的发布,也证实了外界长久以来的传闻 ── 三星最新 14nm FinFET 制程成功从台积电手中抢走 Snapdragon 820 代工生产订单。
2019年04月07日 217
TechNews 科技早报 – 20150904
2019年04月07日 217
半导体产业协会(SIA)3 日公布,7 月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)来到 279 亿美元,月减 0.4%、年减 0.9%。
2019年04月07日 229
高通推出新一代顶极行动处理器Snapdragon 820,采用高度优化的 Kryo 客制化核心,适合异质运算功能,可结合系统单芯片上不同功能的核心,未来不需由同一核心来应付各种任务。Kryo 采用最新 14nm FinFET 制程技术,速率最高可达 2.2 GHz,Kryo CPU 及 Snapdragon 820 两相结合后,能提供较 Snapdragon 810 处理器高两倍的效能表现及用电效率。据传,小米 5 可能是首批搭载 Snapdrangon 820 的机种,将在明年 3 月亮相。
2019年04月07日 272
TechNews 科技早报 – 20150910
2019年04月07日 224
日本智能手机大厂 Sony 2 日发表了 Xperia Z5 系列机种(见首图),其中的 Z5 Premium 因是全球第一款搭载 4K 等级(3840×2160)屏幕的智能手机而引发热议;不过原来 Z5 Premium 除少数情况外,在执行一般动作时都只有 FHD(1920×1080)等级。
2019年04月07日 212
Snapdragon 810 的发热问题使得高通公司丢了许多大订单,连续失去了三星 Galaxy S6 和 Galaxy Note 5 两款重磅产品的订单,甚至一度传出了投资者向高通施压,要求后者拆分芯片业务的消息。高通公司在 2015 年 9 月 8 日的论坛上透露,多家手机厂商已经在测试 Snapdragon 820,2016 年上半年搭载这款处理器的智能手机有望超过 30 款,包括三星旗舰产品。
2019年04月07日 223
韩国电子业巨兽三星的内存部门再添新战力,三星 9 日宣布,旗下最新型 12Gb(Gigabit)行动版 DRAM 将领先同业进入量产,时间预计在今年稍晚。
2019年04月07日 228
时间过的很快,对于老玩家来说,今年已经迎接第六代 Intel 处理器,当然这还不算古早时期的 Intel 产品。第六代处理器架构命名为 Skylake,根据 Intel 的 Tick-Tock 策略,这次来到了更换架构的 Tock 时程。相较于更换制程的 Tick,变换架构的 Tock 往往能带来更大的效能提升,以及新功能、新技术的实装,这次我们就来看看 Skylake 处理器,新增了哪 4 大特色。
2019年04月07日 211
TechNews 科技早报 – 20150909
2019年04月07日 251
台湾晶圆代工老二联电今(2015)年 3 月在中国厦门建立 12 吋晶圆厂,预计明年第三季开始投片、第四季试量产,在如火如荼赶工建厂之际,传出联电网罗台湾 DRAM 老将、美光台湾分公司前任总经理陈正坤,出任联电资深副总经理,协助厦门 12 吋晶圆厂的建厂及营运。
2019年04月07日 228
2015 年 9 月 2 日 Sony 公司发表全球首款 4K 屏幕智能手机 Xperia Z5 Premium,显示精度达到了同尺寸 1080p 屏幕的两倍多,在人眼的辨识范围内几乎很难分辨出了 2K 屏幕和 4K 屏幕的区别,在其他 Android 厂商纷纷弃 2K 屏幕选择 1080p 屏幕的时代,Sony Xperia Z5 Premium 很难改变智能手机屏幕配置的趋势,加之这款产品的高定价和 4K 屏幕的产能,4K 屏幕对于现阶段的智能手机市场而言仍是象征性的科技,但处于困境中的 Sony 手机
2019年04月07日 244
全球手机芯片大厂联发科、国内类比 IC 龙头大厂立锜科技共同宣布联发科将收购立锜科技,并预计于 2016 年完成 100% 持股,一家是台湾最大的数位 IC 设计公司,一家是台湾最大的类比 IC 设计公司,这样的合并案透露了 IC 设计公司什么重要的讯息?
2019年04月07日 215
TechNews 科技早报 – 20150908