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  • FinFET 全面攻占 iPhone!五分钟让你看懂 FinFET

    FinFET 全面攻占 iPhone!五分钟让你看懂 FinFET

    2019年04月07日 230

    打开这一年来半导体最热门的新闻,大概就属FinFET了,例如:iPhone 6s内新一代A9应用处理器采用新晶体管架构很可能为鳍式晶体管(FinFET),代表FinFET开始全面攻占手机处理器、三星与台积电较劲,将10 奈米 FinFET 正式纳入开发蓝图 、联电携 ARM,完成 14 奈米 FinFET 制程测试。到底什么是FinFET?它的作用是什么?为什么让这么多国际大厂趋之若骛呢,连大家手上拿的 iPhone 都沦陷了呢?

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  • LG 电子研发可卷式电视,明年 CES 有望亮相

    LG 电子研发可卷式电视,明年 CES 有望亮相

    2019年04月07日 237

    未来的电视可以卷起来,随时带着走!据传 LG 电子拟于明年初的美国赌城消费电子展(CES)展出“可卷式电视”的原型机。若消息为真,显示 LG 研发大有突破,比预定时间快了一年。

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  • TechNews 科技早报 – 20150915

    TechNews 科技早报 – 20150915

    2019年04月07日 219

    TechNews 科技早报 – 20150915

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  • 为精简人力调整组织,晶电南科厂将裁员 65 人

    为精简人力调整组织,晶电南科厂将裁员 65 人

    2019年04月07日 224

    LED 产业受到全球景气影响加上红色供应链冲击,表现持续疲软,而稍早亦证实 LED 芯片大厂晶电将进行小规模裁员,预计资遣南科厂 65 名人员,以推动组织扁平化并提高产业竞争力。

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  • 苹果寻找 5G 基频芯片供应不顺,高通 : 只要来电,愿意提供

    苹果寻找 5G 基频芯片供应不顺,高通 : 只要来电,愿意提供

    2019年04月07日 231

    之前,因为苹果与高通之间的专利权官司,使得苹果的 iPhone 后来选择了英特尔所提供的基频芯片。只是,因为英特尔的手机用 5G 基频芯片最快要到 2020 年才会量产,也使得苹果的 iPhone 手机也因此而难产,可能会让苹果在这场 5G 先期战中落后。因此,有消息传出,苹果正在寻求其他供应商,包括三星、联发科等已经开发出 5G 基频芯片的厂商来供应,只是过程并不顺利。现在,根据国外媒体的报导,高通表示,只要苹果开口,高通将愿意提供其 5G 基频芯片给予使用。

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  • 8K 电视来了!夏普叫价 13 万美元,可惜没有 8K 内容可以看

    8K 电视来了!夏普叫价 13 万美元,可惜没有 8K 内容可以看

    2019年04月07日 248

    当 4K 屏幕在电视上的应用逐步成熟,掌握顶尖显示技术的面板厂商已经将最新的产品升级到了 8K,2015 年 9 月 16 日夏普公司在日本宣布全球首款 8K 屏幕电视将在 10 月 30 日正式发售,这款 85 吋的 8K 屏幕解析率高达 7,680×4,320,定价高达 1,600 万日圆,对于喜欢这款产品的用户来说,除了价格昂贵之外,还可能面临没有 8K 节目资源观看的尴尬。

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  • 骁龙 810 惹祸?高阶 Android 智能手机续航力普遍逊于前代

    骁龙 810 惹祸?高阶 Android 智能手机续航力普遍逊于前代

    2019年04月07日 224

    高通(Qualcomm)骁龙(Snapdragon)810 处理器的过热问题恶名昭彰,国外科技网站最近又做了最新测试,质疑这款处理器可能也缩短了电池续航力。

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  • 半导体购并风潮,掀起水平、垂直整合讨论

    半导体购并风潮,掀起水平、垂直整合讨论

    2019年04月07日 225

    硅品与鸿海在 16 日下午举行策略联盟联合说明会,外界认为硅品此举是为因应日月光公开收购其股权而大动作对外宣示已找到“垂直整合”对象。加上近期联发科并了立锜等案例,这掀起半导体封测、IC 设计业者间的“水平整合”,与半导体与晶圆代工、组装等上下游“垂直整合”的讨论。

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  • TechNews 科技早报 – 20150917

    TechNews 科技早报 – 20150917

    2019年04月07日 219

    TechNews 科技早报 – 20150917

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  • 高通押宝中国半导体产业,联手中芯国际投资中芯长电科技 2.8 亿美元

    高通押宝中国半导体产业,联手中芯国际投资中芯长电科技 2.8 亿美元

    2019年04月07日 222

    2016 年 9 月 16 日高通公司、中芯国际、中国集成电路产业投资基金签署投资意向,向凸块制造技术的硅片加工公司中芯长电科技投资 2.8 亿美元,完成此轮募资后中芯长电将建设中国首条 12 吋凸块生产线,该公司成立于 2014 年 8 月, 2016 年相关产品有望进入量产。

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  • 中国山寨商:不论要改机或换机,玫瑰金 iPhone 6s,我们都准备好了!

    中国山寨商:不论要改机或换机,玫瑰金 iPhone 6s,我们都准备好了!

    2019年04月07日 237

    目前,智能手机市场几乎被 Android 和 iOS 垄断,Android 手机的处理器有高通、联发科、三星和华为等芯片商提供,在这些处理器当中,绝大部分采用的都是 ARM 的内核(Cortex-A 系列)。

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  • 郭台铭:日月光买硅品股份是单纯财务投资

    郭台铭:日月光买硅品股份是单纯财务投资

    2019年04月07日 221

    硅品、日月光与鸿海之间的三角关系依旧扑朔迷离,随着日月光对硅品股份的公开收购将于 9 月 22 日截止,双方似乎也开启了攻防战,除了硅品董事长林文伯以及硅品独立董事宣明智持续表态,“日月光公开收购是掠夺”、“日月光公开收购在业界不寻常”,9 月 16 日硅品董事长林文伯再携鸿海董事长郭台铭及 F-讯芯董事长徐文一等人召开策略联盟说明会,使这股权攻防大戏,再带起另一波高潮。

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  • 高通发表 Quick Charge 3.0 技术,手机充电速度提升两倍

    高通发表 Quick Charge 3.0 技术,手机充电速度提升两倍

    2019年04月07日 212

    2015 年 9 月 16 日高通公司发表下世代快速充电技术,QuickCharge 3.0 首次采用智能电压协作算法,在测试中一台普通的智能手机从零电量充电到 80% 仅耗时 35 分钟,充电速度提升了两倍,QuickCharge 3.0 将整合在部分高通 Snapdragon 处理器中,包括最新推出的 Snapdragon 820 / 620 / 618 / 617 / 430,覆盖了中高阶的智能手机产品。

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  • 还在考虑苹果 BOM 成本?苹果可能都没考虑过这些

    还在考虑苹果 BOM 成本?苹果可能都没考虑过这些

    2019年04月07日 220

    2015 年 6 月首批 1,000 台日本软银 Pepper 机器人一分钟内销售一空后,之后陆续推出几波限量预购也同样秒杀销售,可见人型智能机器人市场已经成功打入日本一般消费市场。根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究所最新研究显示,2018 年 Pepper 机器人在日本地区销售 / 出租数量可望达到 27,000 台,其中接近九成是来自于一般消费者。

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  • 三星 Nvidia 订单飞了,智能手机出货也恐零成长

    三星 Nvidia 订单飞了,智能手机出货也恐零成长

    2019年04月07日 221

    台湾媒体才传出,台积电一脚踢开三星,成为苹果 A10 处理器的独家代工厂。如今韩媒透露,三星在绘图芯片巨擘 Nvidia 的抢单战也吃了败仗,Nvidia GPU 将全由台积电生产。

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  • 你家的车哪里容易被攻击,英特尔知道

    你家的车哪里容易被攻击,英特尔知道

    2019年04月07日 219

    最近,

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  • 正面手机背面平板,三星可折叠曲面屏幕产品快现身了

    正面手机背面平板,三星可折叠曲面屏幕产品快现身了

    2019年04月07日 294

    打开是一台平板,合起来是一台手机,三星的 Project Valley 充满了未来感。

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  • 可折叠智能手机非三星独家,另有国际大厂赶工研发

    可折叠智能手机非三星独家,另有国际大厂赶工研发

    2019年04月07日 223

    智能手机终于要出现革命性变化,模样彻底改头换面?先是研调机构 IHS 预言,明年将出现可折叠式智能手机,显示器也能够像书本一样对折,折叠部分不会损坏。不久后就传出三星电子将发布可折叠智能手机,如今最新消息称,除了三星之外,还有国际大厂正赶工开发可折叠智能手机。

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  • 高通、格罗方德裁员启示录:芯片产业景气走下坡

    高通、格罗方德裁员启示录:芯片产业景气走下坡

    2019年04月07日 232

    美联社 18 日引述《圣地牙哥联合论坛报》报导,高通(Qualcomm Inc.)圣地牙哥总部逾 1,300 名全职员工已经接到 60 天的解雇预告、提醒他们 11 月 20 日将是最后一个工作天。报导指出,旧金山湾区、科罗拉多州波德以及麻州安多佛各有 130 名、158 名以及 65 名高通员工也将接获解雇通知。

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  • 5% 达阵!日月光有望成硅品主要股东

    5% 达阵!日月光有望成硅品主要股东

    2019年04月07日 229

    上演多日的日月光、硅品股权保卫战,在这周进入另一波高潮,随着下周 22 日日月光对硅品股份的公开收购即将截止,16 日硅品董事长林文伯才偕鸿海董事长郭台铭等人召开策略联盟说明会,企图稳定股东的心,会中林文伯还表示,日月光若股价收购达 5% 需公告,代表当时连 5% 皆未达到。不料两天后,今 18 日日月光就发出 5% 收购达阵的讯息,日月光除了可望成为硅品主要股东之一,也可能使原先观望的小股东,售出手上的持股予日月光。

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