2 月 26 日，高通对外推出首款专为机器人打造的完整、整合式解决方案──高通（Qualcomm）机器人 RB3 平台。
据悉，该平台整合了包括高性能异构计算、4G / LTE 连接、高通自家人工智能引擎 AI Engine，以及用于侦测的高精度感测器处理、位置测距、定位与导航、保险库般的安全特性以及 Wi-Fi 连接。
此外，据高通官方表示，RB3 平台还计划在今年晚些时候支援 5G 连接，以满足工业机器人应用对于低时延、高吞吐量的需求。
高通“迟到”的机器人平台
高通做为芯片巨头，之前芯片业务也有涉及机器人和无人机，据高通业务拓展总监兼自动机器人、无人机和智慧电器负责人 Dev Singh 表示，包括陪伴机器人领域的 Anki Vector、Elli Q 和 Sony Aibo 等，多媒体机器人 Cerevo Tripon 和 Keecker 等，以及 iRobot、Ecovacs Robotics 和松下扫地机器人等。
目前，RB3 平台支援从原型设计开发板，到用于加速商用的现成系统级模组（system-on-module）解决方案，再到规模化实现成本优化的板上芯片设计。支援 Linux 和 ROS 系统，以及高通神经处理软件开发包（SDK）、高通计算机视觉套件、高通 Hexagon DSP SDK、亚马逊 AWS RoboMaker。
高通关于 RB3 平台给出的具体硬件参数如下：
- 异构计算架构：基于的高通 SDA845/SDM845 SoC 采用 10 nm LPP FinFET 制程，整合了 2.8 GHz 的八核高通 Kryo CPU、高通 Adreno 630 视觉处理子系统（包括 GPU、VPU 和 DPU），以及支援 Hexagon 向量扩展（HVX）的高通 Hexagon 685 DSP，可以为感知、导航和操作提供先进的终端侧 AI 处理和面向行动端优化的电脑视觉（CV）能力。
- 拍摄和影像：双14 位高通 Spectra 280 ISP 支援高达 3,200 万像素的单镜头；支援 60fps 的 4K HDR 影片拍摄。
- 安全：整合高通安全处理单元（SPU）。
- 感测器：支援包括由三轴陀螺仪和三轴加速组成的六轴惯性测量装置（IMU）、电容式气压感测器、多模数位麦克风，以及支援来自 TDK-InvenSense 的其他辅助感测器的接口。
值得注意的是，在连接方面，除整合 4G / LTE 和 CBRS 连接、Wi-Fi 802.11ac 2×2 双通路和 MU-MIMO、三频 Wi-Fi（2.4 GHz 和 5 GHz 双频并发）等，高通还特别提到“计划在今年晚些时候支援 5G”。这也成为高通机器人 RB3 平台值得期待之处。
巨头纷纷布局机器人系统
机器人行业做为当下众多企业看好的方向，诸多企业也在 2018 年前后推出机器人系统，包括微软（Microsoft ）的 Windows 10 ROS1（2018 年 9 月发表）、亚马逊的 AWS RoboMaker（2018 年 11 月发表）、优必选的 ROSA（2018 年 9 月发表），以及猎豹的 Orion OS（2018 年 3 月发表）。
其中，尤以微软跨度较大。
9 月 29 日，微软在 2018 机器人操作系统开发者大会（ROSCon 2018）上宣布将机器人操作系统（ROS）正式引入 Windows 10，至此完成 Windows 10 首次官方支援 ROS 系统。
Windows 10 ROS1 提供开发复杂机器人所需的库和工具，可与 Visual Studio、微软的整合开发环境无缝整合，并支援基于硬件加速的 Windows 机器学习、Azure Cognitive 服务、Azure IoT 云端服务等。
微软 Windows IoT 首席软件工程师 Lou Amadio 在其 9 月 28 日部落格中写道：“借助 ROS for Windows，开发人员将能够使用熟悉的 Visual Studio 工具集及丰富的 AI 和云端功能。我们期待透过将硬件加速的 Windows 机器学习、电脑视觉、Azure 认知服务、Azure 物联网云端服务和其他微软技术等高级功能引入家庭、教育、商业和工业机器人，为机器人技术带来智慧优势。”
由此可见，高通也并非近期首家押重注在机器人平台上的厂商，而是整个行业迎来又一波风浪。
（本文由 雷锋网 授权转载；首图来源：Flickr/Esther Vargas CC BY 2.0）
