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高通骁龙 830 传年内发表,首发手机 2017 年 Q1 现身

2024-03-29 241

日本总和情报网站 Gadget 速报 17 日转述 Fudzilla 的报导指出,据可靠的消息人士透露,高通(Qualcomm)采用 10nm FinFET 制程生产的骁龙(Snapdragon)830 处理器将在今年内发表,且搭载该款处理器的智能手机产品(首发机)将在 2017 年 Q1 现身。

据报导,除骁龙 830 之外,目前也已知有比现行骁龙 820 拥有更高性能的骁龙 823 处理器的存在,而该款骁龙 823 产品似乎将持续采用 14nm FinFET 制程。

报导指出,从搭载骁龙 830 的智能手机可能会在明年 Q1 现身这点来看,骁龙 830 可能将搭载在三星Galaxy S7、LG G5、小米 Mi 5 或宏达电(HTC)HTC 10 等旗舰机种的后继机种上。

微博爆料客i冰宇宙曾于 1 月 22 日爆料称,高通骁龙 830(代号为“MSM8998”)将采用三星 10nm 制程,搭载改良版“Kryo”架构,且将支援 8GB RAM,预计将在 2017 年初发布。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载)

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2019-04-03 06:30:00

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