面板大厂友达启动征才计划。友达今日表示，因应数位转型与场域布局策略，以及对次世代新显示技术 Micro LED 产能规划，将于今年招募 1,500 名“跨域×跨界”精英（Borderless Talents），未来 3-5 年仍将持续招募多元人才。
友达将于 3 月起于各大专院校举办近 30 场征才博览会及说明会，让学子与主管直接面对面，了解第一手产业与职涯发展资讯。同时，为鼓励新鲜人积极投递履历，抢先卡位，只要参加“校园预聘计划”，就有机会获得预聘奖金 20 万元，3 月底前获得录取通知可再获早鸟奖金 10 万元。
另外，对于在学中的优质人才，友达则提供“人才培育奖学金计划”，除了保障获奖者毕业即可至友达就业外，今年更将奖学金加码至硕士生每名最高 70 万元、博士生每名最高 150 万元。此外，友达也持续提供“A+种子暑期实习”机会，该计划施行至今迈入第 19 届，已培育超过 1,000 名优秀学子。
友达表示，着眼于新世代人才重视弹性与自主的特质，将打造更体贴、灵活的“混合办公模式”，公司定义较具工作弹性，适合混合办公之职位，员工可再依业务或家庭需求，与主管沟通后，申请远距办公，或弹性工作时间，突破空间、时间限制，员工随时随地皆能发挥价值，也找到工作与生活的新平衡。此外，对于新世代人才所渴望的国际舞台，友达的“全球人才轮调发展计划”提供员工在全球营运据点间进行海外轮调或培训等多元机会，透过跨文化、跨领域历练，培养更宏观的视野与人脉。
（首图来源：友达）
