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中国芯片业两大难题:技术落后、芯片制程追赶难

2024-05-03 224

美国对华为发布禁售令,北京当局高谈要让半导体业达到自给自足,但是业界内部人士指出,技术落后、芯片制程发展困难等,可能会让当地业者难以迅速弥补华为的供给缺口。

路透社报导,上海咨询商 ICWise 首席分析师 Gu Wenjun 说,和设备、材料、人才的限制相比,中国最欠缺的是对产业的了解,一些-补助出现反效果,过多创投资金追逐相同标的。IC 设计商紫光展锐(Unisoc)的前工程师也透露,公司鼓励使用关系企业紫光国芯(Guoxin)的内存,但是他们从未从紫光国芯取得任何能用的产品,紫光国芯技术不够先进。

中国芯片业的另一挑战是芯片制程,中国光大证券(Everbright Securities)5 月报告称,芯片制程需要仪器。美商应用材料、科林研发(Lam Research)、科磊(KLA-Tencor)、泰瑞达(Teradyne)在许多利基市场的市占率极高。中国没有只使用本土制设备的晶圆产线,很难不用美国设备生产芯片。

然而,就算中国取得欧美等地的先进晶圆生产设备,也没办法让机器发挥最大功效。中芯国际(SMIC)前工程师说,设备供应商通常和台积电签署保密协议(non-disclosure agreements),合约牵涉到设备使用诀窍、以达到必须良率。设备商受限保密协定,只能给予中芯基本指示。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:shutterstock)

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