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台积电研发超预期,3nmN3E制程将提前投产,密度提升60%

2024-03-28 226

台湾积体电路制造股份有限公司又称为台积电。据 techpowerup 的报导,内容是台积电正在开发一个 3nm 的工艺制程,其中包括了 N3、N3B 和 N3E 多个节点。根据我们的了解,台积电原本是计划在 2022下半年只量产 N3 节点的 , N3E 量产的计划打算 2023年下半年才开始进行。 但由于作为 3nm 简化版的 N3E 节点,量产率较高,台积电希望早日商业化,可能提前到2023年上半年。

经过一系列的进展 N3E 的工艺流程也已经提前准备好了,很大的概率在这个月底就会确定下来。根据可靠消息, N3E 在 N3 基础上减少了 EUV 光罩层数,从 25层减少到 21层,逻辑密度低了8%,不过仍比 5nm 的 N5 制程节点要高出 60%,并且具有更好的性能、功耗和产量。

相比之下,据说 N3 的逻辑密度会比 N5 高 70%。还有 N3B,据说是针对某些客户的 N3 的特别改进的定制 版本,不过我们目前对 N3B 节点这方面了解的不多。但是无论 N3E 还是 N3B,都不能用于取代 N3,只不过是让客户有更多的选择而已,在不同产品上有更好的性能和功耗表现。具体还是得看个人来选择。

2022-03-07 17:58:00

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